2026—2027年面向自动驾驶L4L5级别的车规级SoC芯片与感知融合计算平台实现前装量产并获主流车企数千万颗订单引发汽车电子领域投资热潮.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、技术突破与量产宣言：深度剖析L4/L5级自动驾驶SoC芯片如何从实验室走向千万辆级前装量产并重塑汽车电子产业链格局

（一）制程工艺、算力与能效比的“三重跨越”：解析7纳米以下先进制程、超过1000TOPS的异构算力以及低于5W/T的能效比如何共同构成车规级SoC量产的技术基石。

自动驾驶L4/L5级别的实现，其核心在于车规级SoC芯片必须同时满足极端算力需求与严苛的能效、可靠性标准。2026年的技术突破集中体现在7纳米乃至5纳米制程工艺的成熟应用上，这使得晶体管密度大幅提升，为集成数千亿晶体管提