深度解析(2026)《GBT 30116-2013半导体生产设施电磁兼容性要求》.pptxVIP

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目录

一、半导体制造的“隐形守护者”：为何电磁兼容（EMC）是芯片良率与生产安全不可逾越的生命线？

二、从精微到宏观：专家视角深度剖析半导体生产设施电磁环境的独特复杂性与敏感性根源

三、标准核心框架全解密：构建半导体工厂电磁兼容性系统化防护体系的三大支柱

四、设施级EMC管控蓝图：深入解读厂区规划、建筑结构与接地系统的前瞻性设计要诀

五、生命之源亦需纯净：深度剖析工艺冷却水、超纯水及大宗气体供应系统的电磁干扰抑制关键点

六、“静”以制“动”：针对真空、排气与工艺废气处理等动态系统的电磁兼容性深度治理方案

七、神经与血脉的和谐：综合解析电力配送、照明与工艺设备配电网络的传导干扰防