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公司半导体分立器件封装工职业健康及安全操作规程

文件名称：公司半导体分立器件封装工职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体分立器件封装工在日常工作中涉及的职业健康及安全操作。规程旨在确保封装工在操作过程中，遵守国家相关法律法规，预防事故发生，保障员工身心健康。规程适用于所有从事半导体分立器件封装工作的员工，包括操作人员、维修人员及管理人员。规程要求员工严格遵守各项操作规程，确保生产安全。

二、操作前的准备

1.防护用具的正确使用方法：

-员工进入作业区域前，必须穿戴符合国家安全标准的防护用具，包括安全帽、防静电工作服、防静电手套、防护眼镜和耳塞。

-安全帽应佩戴牢固，确保在操作过程中不会脱落。

-防静电工作服和手套应保持干燥，避免汗渍影响防静电性能。

-防护眼镜应正确佩戴，以防止眼部受到伤害。

-耳塞应塞紧，减少噪音对听力的影响。

2.设备启机前的检查项目：

-检查设备外观是否有损坏、异常磨损或裂纹，确保设备完好无损。

-检查设备接地线是否连接良好，确保设备在操作过程中能够有效接地。

-检查设备上的安全防护装置是否正常工作，如紧急停止按钮、安全栅栏等。

-检查设备冷却系统是否正常，确保设备在高温状态下能够有效散热。

-检查设备润滑系统，确保所有润滑点都得到适当的润滑。

3.作业区域的准备要求：

-作业区域应保持整洁，不得有杂物、油污等可能影响操作安全的因素。

-地面应保持干燥，如有水迹或油迹，应立即清理。

-作业区域应有良好的通风，确保空气流通，减少有害气体和尘埃的浓度。

-作业区域内不得放置任何可燃物品，防止火灾发生。

-定期检查电气线路，确保无裸露电线或损坏，防止触电事故。

-标识醒目的安全警示标志，提醒员工注意安全操作。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程：

-操作人员应熟悉所使用设备的操作手册，了解设备的基本功能和操作流程。

-按照操作手册的指引，先进行设备自检，确保设备处于正常工作状态。

-逐步进行设备启动，从预热到正常工作状态，每一步操作后都应确认设备运行正常。

-按照工艺流程进行生产，从原料投放、设备运行、产品检测到成品收集，每一步都需严格按照规程执行。

-生产过程中，操作人员应定时检查设备运行状况，发现问题立即停机处理。

-生产结束后，关闭设备，进行设备清洁和保养，确保设备处于良好状态。

2.特殊工序的操作规范：

-特殊工序如高温处理、真空封装等，需严格按照操作规程执行，不得擅自更改参数。

-在高温处理前，检查设备是否具备良好的密封性能，确保操作安全。

-操作人员需穿戴专业的防护用具，并站在安全距离之外，避免高温对人身造成伤害。

-特殊工序完成后，应进行严格的质量检测，确保产品符合标准。

3.异常工况的处理方法：

-发生异常工况时，操作人员应立即停止设备运行，切断电源。

-评估异常情况，判断是否为紧急情况，如设备故障、火灾、泄漏等。

-如为紧急情况，立即启动应急预案，报告上级并通知相关部门。

-非紧急情况下，根据异常情况的具体原因，采取相应措施进行处理，如调整设备参数、更换损坏部件等。

-处理完毕后，对设备进行彻底检查，确保恢复正常工作状态。

-记录异常情况及处理过程，分析原因，防止类似事件再次发生。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数：

-设备运行时，应保持稳定的温度、压力和电流等参数。

-温度应控制在设备规定的操作范围内，避免过热或过冷导致设备损坏。

-压力应保持恒定，避免压力过高或过低影响设备性能和产品品质。

-电流应稳定，不应出现异常波动，以免造成设备过载或损坏。

-设备运行声音应平稳，无异常噪音，如有异常应立即检查。

-设备运行速度应符合工艺要求，不得过快或过慢。

2.典型故障现象：

-设备运行过程中，若出现以下现象，应视为典型故障：

-设备突然停止运行，无任何报警信号。

-设备运行过程中出现异常噪音或振动。

-设备温度异常升高，超出正常工作范围。

-设备压力异常波动，超出正常工作范围。

-设备电流异常波动，超出正常工作范围。

-设备出现漏油、漏气、漏液等泄漏现象。

3.状态监测的操作要求：

-操作人员应定期对设备进行状态监测，包括温度、压力、电流等参数。

-使用专业仪器进行监测，确保数据准确可靠。

-监测过程中，注意观察设备外观是否有异常，如磨损、裂纹等。

-发现异常情况时，应立即记录并报告上级，采取相应措施进行处理。

-定期对监测数据进行统计分析，