2026年电力电子模块封装分析报告及未来五至十年新能源车报告范文参考
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1
1.1.2
1.1.3
1.2项目意义
1.2.1
1.2.2
1.2.3
1.3项目目标
1.3.1
1.3.2
1.3.3
1.4项目定位
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
二、电力电子模块封装技术路径分析
2.1半导体材料选型与适配性
2.1.1
2.1.2
2.1.3
2.2封装材料体系创新
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.3关键工艺突破方向
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
三、电力电子模块封装材料体系创新
3.1陶瓷基板
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