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2026年半导体创新报告

一、2026年半导体创新报告

1.1行业宏观背景与技术演进逻辑

1.2关键技术突破与创新方向

1.3产业链重构与生态协同

1.4市场应用前景与挑战

二、半导体制造工艺与材料创新

2.1先进制程技术的极限探索与路径分化

2.2新材料体系的突破与异质集成

2.3先进封装技术的演进与系统集成

2.4制造设备的智能化与自动化

2.5良率提升与缺陷控制策略

三、先进封装与异构集成技术

3.1Chiplet技术的标准化与生态构建

3.22.5D与3D封装技术的深度融合

3.3先进封装材料与工艺的创新

3.4先进封装的市场应用与挑战

四、计算架构与芯片设计