【申港-2026研报】电子行业研究周报：台积电资本开支增加，代工及封测涨价预期提升.pdfVIP

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——电子行业研究周报

投资摘要：评级增持（维持）

每周一谈：台积电资本开支增加代工及封测涨价预期提升

2026年01月21日

台积电2026年资本开支显著增加，需求景气、产能缩减等推动上游代工及封

行装涨价。根据台积电法人说明会和华尔街见闻，受领先工艺技术的强劲需求支王伟分析师

撑，25Q4公司营收337.3亿美元，同比/环比分别增长25.5%/1.9%，营业毛利

SAC执业证书编号：S1660524100001

业率环比增加2.8个百分点，均超出此前指引上限。

研2026年资本支出预计在520-560亿美元之间，较2025年的约409亿元显著增

究加。其中约70%至80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%至20%用于先进行业基本资料

封装、测试和掩模制造，其中先进封装等资本支出比例由过去不足10%得以提

周高，3DIC、SOIC等领域均在持续投入，先进封装营收贡献由去年的约8%预股票家数476

报计进一步提高至今年的略超10%。公司2025年AI加速器占总营收的百分之十行业平均市盈率75.0

几，公司上调AI加速器相关营收预测，2024至2029年间的复合增长率将接市场平均市盈率14.2

近55%左右，超出台积电预计的公司整体长期美元营收接近25%的年复合增长

率。公司预计2026年晶圆代工产业整体将同比增长14%。公司先进制程及封

行业表现走势图

装扩产预计将提振行业需求，带动AI芯片和封装测试、设备等产业链环节景

气度提升。72%

代工涨价预期提升，AI、存储和工业等领域需求带动产能利用率提高。根据半54%

导体产业纵横援引群智咨询数据，25Q4全球主流晶圆厂平均产能利用率已回36%

申升至90%，同比提升约7个百分点。该修复节奏超市场预期，核心来自AI应18%

港用爆发带动电源管理芯片、模拟芯片等订单量激增，以及车载、工控等下游领0%

域的需求回暖对产能的消化。另外，TrendForce集邦咨询预期显示，因台积-18%

证电、三星逐步减产八英寸，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，20262025-012025-042025-072025-102026-01

电子沪深300

券年中芯国际、世界先进等扩产仍不抵它们减产的幅度，预估产能年减程度将扩

大至2.4%。

股资料来源：申港证券研究所

根据半导体产业纵横，市场预计2026年将迎来一轮晶圆代工价格普涨行情，

份12英寸方面，7nm及以下制程的主要代工公司台积电预计2026年先进制程涨相关报告

有幅将达3%至10%，中芯国际涨价通知明确对8英寸BCD工艺代工提价约