原创力文档smt基础知识培训资料;;概述与背景;表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）
一种将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的组装工艺，取代传统通孔插装技术，实现高密度、高可靠性和自动化生产。
核心工艺环节
包括锡膏印刷、元器件贴装、回流焊接、检测与返修等步骤，需精确控制温度、压力和时间参数以保证良品率。
关键设备组成
涵盖锡膏印刷机
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