河北集成电路芯片封装生产加工项目投资计划书(一).pdfVIP

芯片封装生产

河北集成电路加工项目

资

投计划书

规划设/析

计投资分

摘要

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

该集成电路芯片封装项目计划总投资5511.11万元，其中：固定资产

投资4141.16万元，占项目总投资的75.14%；流动资金1369.95万元，占

项目总投资的24.86%。

达产年营业收入9229.00万元，总成本费用7033.62万元，税金及附

加92.87万元，利润总额2195.38万元，利税总额259L06万元，税后净

利润1646.54万元，达产年纳税总额944.53万元；达产年投资利润率

39.84%,投资利税率47.02%,投资回报率29.88%,全部投资回收期4.85

年，提供就业职位155个。

坚持“社会效益、环境效益、经济效益共同发展”的原则。注重发挥

投资项目的经济效益、区域规模效益和环境保护效益协同发展，利用项目

承办单位在项目产品方面的生产技术优势，使投资项目产品达到国际领先

水平，实现产业结构优化，达到“高起点、高质量、节能降耗、增强竞争

力”的目标，提高企业经济效益、社会效益和环境保护效益。

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

如（晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC

是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别模（拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求

和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式

介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

报告主要内容概述、建设背景分析、产业研究分析、项目建设方案、

项目选址方案、土建工程说明、工艺技术方案、项目环境分析、企业卫生、

项目风险性分析、项目节能评估、项目实施安排方案、投资分析、经济效

益、项目综合评价等。

河北集成电路芯片封装生产加工项目投资计划书目录

第一章概述

第一早建设背景分析

第三章产业研究分析

第四章项目建设方案

第章项目选址方案

第八早土建工程说明

第七章工艺技术方案

第八章项目环境分析

第九章企业卫生

第十章项目风险性分析

第十一章项目节能评估

第十二章项目实施安排方案

第十三章投资分析

第十四章