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DCS系统冬季运行保障方案

汇报人：XXX

XXX

目录

02

防冻保温措施实施

01

DCS系统冬季运行特点

03

冬季运行参数调整

04

应急处理预案

05

维护保养要点

06

典型案例分析

DCS系统冬季运行特点

01

低温对电子设备的影响

冷凝水危害

昼夜温差导致设备内部结露，水膜附着在电路板上可能引发局部放电、腐蚀焊点或造成信号漂移，需重点防范控制柜、接线箱等密闭空间的湿度控制。

绝缘材料脆化

低温使电缆绝缘层、电路板基材等高分子材料韧性降低，易出现龟裂或断裂，造成短路或接触不良，特别是频繁振动的现场设备柜内线路风险更高。

电子元件性能下降

低温环境下半导体材料载流子迁移率降低，导致处理器运算速度下降，模拟量卡件精度损失（温度每降低10℃精度下降约1%），可能引发控制指令延迟或测量偏差。

冬季工艺参数变化特征

介质物性改变

低温使燃油粘度增大、脱硫浆液流动性变差，导致燃烧器雾化效果下降、浆液循环泵电流异常等连锁反应，需调整风煤比、循环泵频率等参数设定值。

01

热力系统响应滞后

锅炉水冷壁、空预器等部位结冰风险增加，汽水系统温度梯度变化加剧，需优化升温速率控制逻辑并加强疏水阀组监控。

测量信号失真

导压管冻堵导致压力变送器示值异常，热电偶冷端补偿偏差增大，需对关键参数（如主汽压力、床温等）实施冗余校验和冻堵预警。

执行机构卡涩

气动调节阀膜片硬化、液压油黏度升高致使阀门动作迟滞，需增加阀门活动测试频次并切换冬季专用润滑油脂。

02

03

04

系统可靠性挑战分析

备件失效概率上升

长期库存的电子模块（如I/O卡件、通讯模件）因温度循环导致焊点疲劳，建议冬季前对备用设备进行上电老化测试。

网络传输波动

光纤低温收缩增加连接器损耗，现场总线信号衰减加剧，需重点检查DP头终端电阻和光缆弯曲半径是否符合冬季运行标准。

供电系统风险

蓄电池组容量衰减（-20℃时容量降至标称值的60%），UPS切换时间延长，需开展直流系统负荷测试并配置加热型电池柜。

防冻保温措施实施

02

现场仪表保温方案

采用矿物纤维、岩棉或硅酸铝等保温材料严密包裹仪表及引压管，外层用铝皮加固，重点部位（如变送器三阀组）可增加稀土保温层，确保保温层厚度达5-10cm以应对极端低温。

保温材料包裹

优先采用蒸汽伴热（Φ12不锈钢管）或电伴热带，伴热管与仪表管线间距需≤5cm，避免串联伴热；电伴热需配备温控装置，根据环境温度自动调节功率，防止过热或热量不足。

伴热系统配置

将变送器等关键仪表安装于保温箱中央，箱内加装电热管和温度控制器，确保箱温维持在15-20℃；进出线孔需密封处理，防止冷空气渗入。

保温箱防护

控制室环境温湿度控制

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恒温恒湿系统

安装工业级空调与加湿器，维持控制室温度20±2℃、湿度40%-60%，避免电子元件因低温结露或静电积聚导致故障。

新风入口加装电预热装置，防止冷空气直接进入；定期检查风管保温层，确保无破损漏风现象。

新风系统防冻

设备散热管理

DCS机柜预留散热通道，避免过度保温导致设备过热；柜内安装温湿度传感器实时监控，异常时触发报警。

应急备用电源

为温控设备配置UPS电源，防止突发停电导致室温骤降，确保控制系统持续稳定运行。

电缆桥架防冻处理

桥架密封防潮

采用带盖板的全封闭式桥架，接头处用防火泥密封，防止雨雪侵入；桥架内部填充防潮剂，降低电缆绝缘层受潮风险。

在桥架内平行敷设自限温电伴热带，沿电缆走向均匀分布，通过温控器设定维持桥架内温度≥5℃。

冬季每周检查桥架保温层完整性，清除积雪冰凌；测量电缆绝缘电阻，发现老化或破损及时更换。

伴热电缆敷设

定期巡检维护

冬季运行参数调整

03

热电偶冷端补偿校准

对RTD温度信号增加环境温度漂移补偿系数，在DCS组态中设置温度-电阻特性曲线分段校正，特别关注-20℃至0℃区间的线性化处理，避免低温段测量失真。

热电阻输入通道补偿

变送器零点迁移调整

检查压力/差压变送器的环境温度影响量，对安装在户外的变送器进行零点迁移补偿，通过HART协议远程修正或现场手动校准，消除因低温引起的零点漂移。

冬季环境温度波动大，需重新校准控制柜内冷端温度补偿参数，采用智能I/O模块补偿方式，通过集成温度传感器实时修正冷端温差电势，确保测量精度误差小于±0.5℃。

温度补偿参数设置

冬季流体粘度变化显著，将流量调节的积分时间I从常规50-100秒延长至80-150秒，比例带P从120-200%缩小至100-180%，避免因介质流动性下降导致阀门频繁振荡。

流量控制回路调整

大容器液位调节的比例带P增加30%，关闭微分作用，对易结晶介质增加死区补偿模块，设定5%-8%的死区宽度防止小信号波动引发执行机构频繁动作。

液位控制防冻策略

蒸汽加热回路需降低微分时间D（从20-60秒减至15-30秒