2025年事业单位工勤技能-福建-福建军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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  • 2026-01-26 发布于四川
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2025年事业单位工勤技能-福建-福建军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析.docx

2025年事业单位工勤技能-福建-福建军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在军工电子设备制造中,印制电路板(PCB)焊接常用有铅焊料的典型成分为?

A.锡60%、铅40%

B.锡63%、铅37%

C.锡70%、铅30%

D.锡55%、铅45%

2、电子元器件在装配前需进行老化筛选,其主要目的是?

A.提高外观一致性

B.提前暴露潜在缺陷

C.提升焊接速度

D.降低材料成本

3、静电放电(ESD)对军工电子器件的主要危害是?

A.导致机械变形

B.引起信号延迟

C.造成隐性或永久性损坏

D.降低外壳强度

4、军用电子设备环境试验中,“低温贮存”主要考核设备的?

A.散热能力

B.材料脆化与功能稳定性

C.抗电磁干扰能力

D.焊接强度

5、在军工电子产品中,元器件引脚搪锡的主要作用是?

A.美化外观

B.防止氧化、提高可焊性

C.增加机械强度

D.提高导电率

6、军用印制板组件(PCBA)清洗后需检测离子残留,常用方法是?

A.目视检查

B.电导率测试(如Ω·cm法)

C.X射线检测

D.红外光谱分析

7、军用电子设备中,屏蔽电缆的屏蔽层接地方式通常采用?

A.两端接地

B.一端接地

C.浮空不接

D.多点交叉接地

8、电子设备三防工艺中的“三防”通常指?

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防震、防辐射

C.防潮、防盐雾、防霉菌

D.防静电、防跌落、防过载

9、在军工电子装配中,使用热风枪拆焊贴片元件时,应优先控制?

A.风枪颜色

B.加热时间与温度

C.操作姿势

D.工作台高度

10、军用电子设备调试过程中,常用示波器测量信号的?

A.电阻值

B.电压波形与频率

C.材料硬度

D.外壳温度

11、在电子设备装配中,为防止静电损伤敏感元器件,操作人员应佩戴以下哪种防护装置?

A.绝缘手套

B.金属手链

C.防静电手腕带

D.橡胶鞋套

12、在焊接印制电路板时,最适宜的电烙铁温度范围是?

A.180℃~200℃

B.200℃~250℃

C.280℃~320℃

D.350℃~400℃

13、下列哪项不属于三极管的主要工作状态?

A.放大状态

B.饱和状态

C.截止状态

D.击穿状态

14、使用万用表测量电阻时,应首先进行的操作是?

A.选择电压档

B.断开被测电路电源

C.红黑表笔短接调零

D.选择最大量程

15、在数字电路中,高电平通常代表逻辑“1”,其典型电压值为?

A.0V

B.1.5V

C.3.3V或5V

D.12V

16、印制电路板(PCB)设计中,地线布局应优先采用?

A.细长走线

B.星型连接

C.环形布局

D.大面积铺铜

17、下列哪种工具常用于拆卸表面贴装元器件?

A.尖嘴钳

B.热风枪

C.螺丝刀

D.剥线钳

18、在电子设备调试过程中,示波器主要用于观察?

A.电流大小

B.电压波形

C.电阻值

D.功率损耗

19、下列哪项是提高电子设备电磁兼容性的有效措施?

A.增加工作电压

B.使用屏蔽电缆

C.缩短电源线

D.提高信号频率

20、军工电子设备对元器件筛选的主要目的是?

A.降低成本

B.提高可靠性

C.缩短生产周期

D.美观整齐

21、在电子设备装配中,常用M3螺钉的标准螺距是()mm。

A.0.4

B.0.5

C.0.7

D.1.0

22、在焊接过程中,焊点出现“虚焊”现象的主要原因是()。

A.焊锡过多

B.加热时间过长

C.焊件未充分加热或氧化

D.烙铁功率过高

23、数字万用表测量电阻时,若显示“OL”,表示()。

A.电阻值为零

B.量程过小

C.电路开路

D.电池耗尽

24、在印制电路板(PCB)设计中,地线布局应优先采用()。

A.星型接地

B.单点接地

C.大面积铺铜

D.环形接地

25、ESD防护中,操作人员佩戴防静电腕带时,其接地电阻应控制在()。

A.小于10Ω

B.10^5~10^7Ω

C.大于10^9Ω

D.1MΩ固定值

26、下列器件中,具有单向导电特性的是()。

A.电阻

B.电容

C.二极管

D.电感

27、在电子装配中,绝缘电阻测试通常使用的电压为()。

A.50VDC

B.100VDC

C.250VDC

D.500VDC

28、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态分别为()。

A.反偏、正偏

B.正偏、反偏

C.均正偏

D.均反偏

29、下列材

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