超导电缆绝缘层研发工程师岗位招聘考试试卷及答案.docVIP

超导电缆绝缘层研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.超导电缆常用低温绝缘聚合物材料包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）和______。

2.高温超导电缆通常工作在______K左右的液氮环境。

3.超导电缆绝缘层的核心功能之一是______。

4.绝缘层厚度设计需综合考虑击穿场强和______。

5.高温超导电缆绝缘层常用的浸渍介质是______。

6.绝缘层介电常数衡量其______电场能量的能力。

7.超导电缆绝缘层需具备良好的______性能以适应低温收缩。

8.绝缘层厚度测试常用方法包括千分尺和______。

9.绝缘层击穿强度随温度降低而______。

10.绝缘层与超导导体界面需保持良好的______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.高温超导电缆绝缘层不常用的材料是（）

A.PEB.PPC.PVCD.PI

2.绝缘层主要失效形式不包括（）

A.电击穿B.热击穿C.机械断裂D.超导失超

3.液氮温度下PE的介电常数约为（）

A.2.2B.3.5C.4.0D.5.0

4.爬电距离计算主要针对（）

A.电缆终端B.中间接头C.导体层D.屏蔽层

5.不适合绝缘层增强的材料是（）

A.玻璃纤维B.芳纶纤维C.碳纤维D.金属纤维

6.PDIV测试通常在（）

A.常温B.液氮温度C.高温D.任意条件

7.高温超导电缆绝缘层厚度一般为（）

A.0.1-0.5mmB.1-5mmC.5-10mmD.10-20mm

8.介电损耗角正切（tanδ）越小，说明（）

A.绝缘越好B.绝缘越差C.机械越强D.导热越大

9.绝缘层与冷却介质相容性不要求（）

A.不反应B.不溶解C.不溶胀D.高导热

10.更适合超导电缆的绝缘结构是（）

A.单层固体B.多层复合C.液体绝缘D.气体绝缘

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.绝缘层关键性能包括（）

A.高击穿强度B.低介电损耗C.低温稳定性D.高导热性

2.高温超导常用绝缘材料有（）

A.浸渍绝缘纸B.XLPEC.PID.环氧树脂

3.绝缘层测试项目包括（）

A.击穿强度B.介电常数C.低温收缩率D.界面电阻

4.影响击穿强度的因素有（）

A.温度B.湿度C.材料纯度D.厚度均匀性

5.绝缘层结构组成包括（）

A.主绝缘层B.内屏蔽层C.外屏蔽层D.缓冲层

6.低温绝缘材料有（）

A.PEB.PPC.PVCD.PTFE

7.绝缘-导体界面设计考虑（）

A.热匹配B.机械结合力C.电接触D.化学相容性

8.绝缘层浸渍工艺包括（）

A.真空浸渍B.压力浸渍C.常压浸渍D.液氮浸渍

9.绝缘层失效诱因有（）

A.局部放电B.机械应力C.介质泄漏D.电流过载

10.绝缘层研发方向包括（）

A.新型复合材料B.超薄结构C.高导热材料D.可修复系统

四、判断题（共10题，每题2分）

1.高温超导电缆绝缘需工作在液氦温度（）

2.PE低温绝缘性能优于PVC（）

3.tanδ越大绝缘性能越好（）

4.绝缘层越厚击穿强度越高（）

5.液氮浸渍绝缘相容性优于矿物油（）

6.机械强度越高绝缘性能越好（）

7.绝缘层无需考虑常温性能（）

8.PI热稳定性优于PE（）

9.PDIV越高绝缘性能越好（）

10.缓冲层主要提高电绝缘性能（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述超导电缆绝缘层的核心功能。

2.高温超导电缆为何优先选液氮环境下的聚合物绝缘材料？

3.影响绝缘层击穿强度的主要因素有哪些？

4.绝缘层PDIV测试的意义是什么？

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何平衡超导电缆绝缘层的绝缘性能与机械性能？结合实际说明。

2.纳米复合绝缘材料在超导电缆绝缘层中的应用前景如何？

答案部分

一、填空题答案

1.聚酰亚胺（PI）

2.77

3.电绝缘

4.机械强度

5.液氮

6.储存

7.抗低温收缩

8.X射线测厚

9.升高

10.结合性

二、单项选择题答案

1.C2.D3.A4.A5.D6.B7.B8.A9.D10.B

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABD7.ABD8.ABD9.ABCD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.×

五、简答题答案

1.①电绝缘：隔离导体，防止短路；②机械支撑：保护导体，承受安装/运行应力；③热匹配：适应低温收缩差异，避免开裂；④相容性：与液氮无反应、不溶胀；⑤散热辅助：高导热绝缘材料散出导体热量，维持超导态。

2.①液氮相容性好：不反应、不溶胀；②低温性能优：PE、PP等低温无脆化，绝缘/机械性能稳定；③加工性好：易成型缠绕，适配电缆结构；④成本较低：比浸渍纸更经济；⑤介电性能佳：低介电常数、低损耗，减少电场畸变。

3.①温度