《PCB工艺与设计》课件——1.PCB的起源与发展.pptxVIP

PCB工艺与设计PCB的起源和发展

导入什么是PCB板？PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

学习内容1印制电路板的起源2印制电路板的发展3中国印制电路板产业

学习目标了解印制电路板的发展历程了解我国印制电路板产业的发展激发为国家科技进步和产业发展贡献力量的热情

1印制电路板的起源

原理图/符号的“常规”设置印制电路板的起源1903年德国AlbertHanson首创“线路”的观念。——现代PCB制造的雏形。1925年美国CharlesDucas成功建立导体作配线。——“PCB”这个名词诞生。1936年奥地利PaulEisler博士发明箔膜技术。1942年PaulEisler发明了世界最早实用化的双面PCB，并在Pye公司正式生产。——PaulEisler被称为“印刷电路之父”。

2印制电路板的发展

印制电路板早期印制电路板的发展0102PaulEisler的箔膜技术未被英国所重视，在美国仅将PCB制造技术应用于军工产品之中。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。1943年，美国开始大规模使用PaulEisler的技术发明来制造炸弹引信，并使用于军用收音机内。1947年12月，世界上第一个晶体管被贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组研发出来，为印刷电路板技术的广泛使用创造了条件。1948年，美国正式认可印刷电路板发明用于商业用途。030504

印制电路板早期印制电路板的发，聚酰亚胺材料诞生，使树脂的耐热性进一步提高，基于聚酰亚胺的基板也开始制造。约1955年，日本的东芝公司推出了一种在铜箔表面生成氧化铜的技术，并出现了覆铜板（CCL）。这两种技术后来都被广泛用于多层印刷电路板的制造。1953年，Motorola开发出电镀过孔法的双面板。1960年代，多层(4+层数)PCB开始生产。电镀贯穿孔金属化双面PCB实现了大规模生产。但这时PCB设计工作还是靠人工完成的。0809

印制电路板早期印制电路板的发展DEC公司在1950年代推出的”DigitalLaboratoryModule”

印制电路板成熟期印制电路板的发展1958年，仙童公司RobertNoyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路。1964年，Intel公司的戈登·摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月翻一番。随着集成电路的大规模应用，电子产品的生产不使用印刷电路板的话，就会给生产带来大麻烦。人工设计PCB不仅对设计人员的技能要求很高，而且效率也急需提升。

印制电路板成熟期印制电路板的发展自1981年开始，个人计算机开始普及，基于DOS的CAD软件开始出现并快速发展。CAD软件的出现，提高了设计人员的绘图效率，同时也提高了PCB设计的复用率，节约重复设计的时间。同时，PCB的制造也开始用机械替代人工，PCB生产效率也随之提高，之前需要几周才能交付的PCB现在最快几个小时就能交付。

印制电路板成熟期印制电路板的发展1993年，摩托罗拉的PaulT.Lin申请了一种称为BGA（球栅阵列）封装的专利，标志着有机封装基板的开始。1995年，松下公司开发出ALIVH（任意层间通孔）结构的BUMPCB制造技术，标志着PCB开始进入HDI高密度互联时代。2000年初期，PCB变得更小、更复杂。制造3.5-4.5mil线宽/线距的电路板成为可能。同时，柔性PCB变得更加普遍。21世纪初，第二代HDI应运而生。在保留激光钻微通孔的同时，堆叠的通孔开始取代交错的导通孔，并结合“任意层”构建技术，HDI板最终的线宽/线距达到了40μm。

印制电路板的趋势印制电路板的发展随着科技的不断进步，PCB板在电子产品中的应用越来越广泛。PCB板的发展趋势包括多层化、高密度、小型化、高速化和高可靠性等方面。

3中国印制电路板产业

中国印制电路板产业我国从20世纪50年代中期，开始了单面印制板的研制。1956年，由王铁中等人研制成功了第一块印制板，应用于半导体收音机中。20世纪60年代中期，我国自主研发了覆铜板层压板基材的批量生产工艺，铜箔蚀刻法成为我国印制板生产的主导工艺。20世纪60年代，已能大批量生产单面板，小批量生产双面板。20世纪70年代，国内推广图形电镀-蚀刻法工艺，但整个生产技术水平落后于国外先进水平。2006年，我国印制板的产值达到121亿美元，超过日本，成为世界第一印制板生产大国。2021年，全球PCB行业产值达到809亿美元，我国行业产值是442亿美元。

中国印制电路板产业据Prismark预测，未来几年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，