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机械工程师

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96圆园2

96

圆园23年第11期网址：电邮：hrbengineer@163.com

基于FloEFD的集成模块散热优化设计

张立健，张泰，范鹏杰，江彬

（中国船舶集团有限公司第七二三研究所，江苏扬州225101）

摘要：运用热分析软件FloEFD对某集成模块进行了散热设计。通过仿真计算，得到不同散热齿布局与不同散热齿结构参数组合时，热源温度响应。优化散热齿结构参数组合得到仿真最优解，结果表明：在开放隔离式集成模块中，齿片沿组件长边布置时散热效果更佳，齿片垂直组件长边布置时散热效果不佳；散热齿结构参数对散热影响较大，在允许范围内，随着齿高的增加，散热效果更好；齿厚与齿间距对散热的影响是关联的，对于1~2mm厚的冷板齿片，最优的齿片间距在4mm；对于2.5~4mm厚的冷板齿片，最优的齿片间距在5mm左右。

关键词：集成模块；开放隔离式；热仿真；散热优化

中图分类号:TN305.94 文献标志码:粤 文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园23）11原园096原园3

ThermalOptimizationAnalysisofanIntegrationModuleBasedonFloEFD

ZHANGLijian,ZHANGTai,FANPengjie,JIANGBin

(No.723ResearchInstituteofCSSC,Yangzhou225101,China)

Abstract:HeatdissipationanalysisofintegratedmoduleiscarriedoutusingelectronicequipmentthermalanalysissoftwareFloEFD.Theintegrationmoduleadoptsanopenisolatedstructure.Throughthesimulationcalculationofthecomponentintegrationmodule,thetemperatureoftheheatsourcecorrespondingtothedifferentlayoutandthestructuralparametersoftheheatdissipationteethareobtained.Throughthenumericalresultsoftheoptimizationmodel,thefollowingconclusionsareobtained:Theheatdissipationeffectoftheairinletalongthedirectionofthemoduleisbetter,andthatofairinletperpendiculartothecomponentispoor.Withintheallowablerange,withtheincreaseoftoothheight,thedissipationeffectisbetter.Theinfluenceoftooththicknessandspacingisrelated.Forthe1~2mmthickplatefins,theoptimalfinspacingisabout4mm.Forthe2.5~4mmthickplatefins,theoptimalfinspacingisabout5mm.

Keywords:integrationmodule;openisolated;thermalsimulation;thermaloptimization

引言

随着电子工艺技术的不断发展，集成模块向着轻薄、小型化发展。由于电子器件功率逐步攀升，导致器件热流密度不断增大。器件的发热是导致产品可靠性变差的重要因素。在产品设计阶段进行热设计仿真，可以模拟出元器件表面温度分布[1]。掌握器件表面温度后，可以对模型结构做出合理调整以改进散热措施[2]。

集成模块热设计中，电子元器件热流密度低于5W/cm2时，一般采用风冷散热形式,本文中集成模块采用开放隔离式风