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压电与磁力协同驱动：电子器件冷却风扇的创新与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备已深度融入人们生活与工作的方方面面，从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的大型服务器，以及工业控制领域的各类设备，电子设备的应用范围不断拓展，性能也在持续提升。然而，随着电子设备集成度不断提高、运行速度日益加快，其功耗急剧增加，由此产生的散热问题愈发严峻，成为制约电子设备进一步发展的关键因素。

以智能手机为例，5G技术的普及以及人工智能应用的不断深化，使得手机芯片的运算能力大幅提升，如骁龙8Gen系列芯片，其强大的计算性能在为用户带来流畅体验的同时，也导致了发热大幅增加。