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2025年事业单位工勤技能-青海-青海军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在数控机床加工中，G01指令的功能是？

A.快速定位

B.直线插补

C.圆弧插补

D.程序暂停

2、下列材料中，最适合用于制造高精度电子设备外壳的金属材料是？

A.普通碳钢

B.铝合金

C.铸铁

D.铜

3、在电子装配中，焊接温度一般应控制在哪个范围？

A.180℃～200℃

B.200℃～250℃

C.280℃～320℃

D.350℃～400℃

4、下列哪项属于工件装夹的基本原则？

A.夹紧力越大越好

B.装夹位置随意

C.定位准确、夹紧可靠

D.优先使用手动工具

5、测量工件外径时，精度最高的量具是？

A.钢直尺

B.游标卡尺

C.千分尺

D.卷尺

6、下列哪种热处理工艺主要用于提高钢件表面硬度？

A.退火

B.正火

C.淬火

D.表面渗碳

7、在数控编程中，F功能代表？

A.主轴转速

B.进给速度

C.刀具编号

D.辅助功能

8、下列哪项不是电子元器件焊接后的质量检查项目？

A.焊点光亮、圆润

B.有无虚焊、桥接

C.元器件型号正确

D.PCB颜色深浅

9、在机械加工中，基准是用来确定工件上其他点、线、面位置的？

A.标记符号

B.参照依据

C.加工工具

D.测量仪器

10、下列哪种防护措施在电子装配车间最为关键？

A.防噪音

B.防静电

C.防尘

D.防潮湿

11、在军工电子设备制造中，对印制电路板（PCB）进行焊接时，通常要求焊接温度控制在哪个范围？

A．180℃～200℃

B．200℃～250℃

C．250℃～300℃

D．300℃～350℃

12、用于检测电子元器件绝缘电阻的常用仪器是？

A．万用表

B．示波器

C．兆欧表

D．电桥

13、军工电子设备中，电磁兼容性设计的主要目的是？

A．提高电路功率效率

B．减少电磁干扰和抗干扰能力

C．降低制造成本

D．增强外观防护

14、下列哪种材料常用于军工电子设备的屏蔽外壳？

A．普通塑料

B．铝合金

C．铜合金

D．不锈钢

15、在电子装配中，“ESD”防护指的是？

A．防火保护

B．静电放电防护

C．电磁辐射防护

D．过压保护

16、对高频信号传输线，应优先选用哪种类型的电缆？

A．普通电源线

B．双绞线

C．同轴电缆

D．扁平排线

17、军工电子设备环境试验中，“低温贮存”试验的主要目的是？

A．测试设备在低温下的运行效率

B．验证设备在低温环境下的启动能力

C．考核材料和结构在低温下的稳定性

D．检测电池在冷态下的续航能力

18、在焊接质量检验中，IPC-A-610标准将电子组件分为几类？

A．两类

B．三类

C．四类

D．五类

19、下列哪种检测方法适用于发现焊点内部缺陷？

A．目视检验

B．X射线检测

C．通电测试

D．尺寸测量

20、军工电子设备调试过程中，使用示波器观察信号波形时，主要测量参数不包括？

A．电压幅值

B．频率

C．相位

D．电阻值

21、在军工电子设备制造中，静电防护的基本措施不包括以下哪项？

A.使用防静电工作台和地垫

B.操作人员佩戴防静电手环

C.增加工作环境湿度以降低静电积累

D.使用普通塑料包装材料存放敏感元器件

22、下列关于锡焊工艺的说法中，符合高级工操作规范的是？

A.焊点可带轻微虚焊以提高效率

B.焊接时间应控制在3～5秒内避免损伤元件

C.可用盐酸作为电子焊剂提高润湿性

D.焊点表面允许有明显尖刺以增强连接强度

23、军工电子设备中，印制电路板（PCB）表面处理工艺最常用的是？

A.镀镍处理

B.化学沉银（ENEPIG）

C.热风整平（HASL）

D.裸铜直接焊接

24、在电子装配中，导线剥皮长度应依据什么确定？

A.工人操作习惯

B.导线颜色

C.接线端子深度加0.5～1mm余量

D.尽可能长以保证接触面积

25、以下哪项是军工产品调试中“三防”处理的主要内容？

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防鼠、防潮

C.防潮、防盐雾、防霉菌

D.防辐射、防静电、防电磁干扰

26、在电子元器件检测中，使用万用表测量二极管时正向电阻很小，反向电阻接近无穷大，说明？

A.二极管击穿

B.二极管开路

C.二极管性能正常

D.二极管为稳压管

27、高精度电阻焊接后，其阻值变化应控制在标称值的？

A.±10%以内

B.±5%以内

C.±1%以内

D.±0.1%以内

28、电子装配中，螺钉紧固应采用哪种方法确保可靠