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高频板电镀金工艺流程（可视化流程图+参数对照表）

说明：以下内容基于高频板（1-60GHz）电镀金核心需求设计，流程图清晰呈现工序逻辑，参数对照表精准标注各环节高频适配参数，可直接用于现场施工指导。

一、高频板电镀金可视化工艺流程（含核心目的）

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二、各环节高频适配参数对照表（精准匹配1-60GHz需求）

工序类别

具体工序

核心参数

高频适配说明

常规PCB与高频PCB参数差异

前处理（控粗糙度+保洁净）

酸性脱脂

脱脂剂浓度8-10%，温度50-55℃，时间5-6分钟，40kHz超声波

温和脱脂避免线路腐蚀，超声波清洁阻焊边缘，减少信号干扰点

常规PCB：浓度