德邦证券-德邦研究所AI+产业系列研究：拥抱AI+，AI+产业投资机会梳理-230329.pdfVIP

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2023年3月29日

证券研究报告|策略专题

拥抱AI+：AI+产业投资机会梳理

——德邦研究所AI+产业系列研究

证券分析师证券分析师证券分析师证券分析师

姓名：吴开达姓名：陈海进姓名：赵伟博姓名：马笑

资格编号：S0120521010001资格编号：S0120521120001资格编号：S0120521090001资格编号：S0120522100002

邮箱：wukd＠邮箱：chenhj3＠邮箱：zhaowb＠邮箱：maxiao＠

证券分析师证券分析师证券分析师

姓名：陈铁林姓名：谢丽媛姓名：闫广

资格编号：S0120521080001资格编号：S0120523010001资格编号：S0120521060002

邮箱：chentl＠邮箱：xiely3＠邮箱：yanguang＠

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拥抱AI+：AI+产业投资机会梳理

策略研判：春季攻势延续，在AI的“iPhone时刻”继续拥抱大科技、AI+。普林格周期复苏阶段，权益、中游制造占优，寻底反攻，继续以超跌+政策受益+景气向上的大科技为抓手。

大科技分支中，AI+是产业数字化的重要内容，对社会发展具备重要价值，AI+将形成新的生产力，引领第四次工业革命并具有巨大的创新溢出效应。根据艾瑞咨询预测，预计AI产业

将保持高速增长，2026年我国核心产业规模将超过6000亿元，人工智能带动AI+相关产业规模将超过2万亿。

AI+电子：AI催生HPC硬件支持需求，加速电子全产业链高端化迭代。CPU/GPU/FGPA：大算力芯片是AI发展的核心硬件要素，具备高国产替代紧迫性，建议关注：龙芯中科、海光

信息、景嘉微、寒武纪、安路科技、复旦微电。先进封装：目前制程提升性价比日益降低，先进封装成我国“弯道超车”关键路径，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技。

PCB：更高的算力要求高性能高速的数据传输能力，PCB行业需求大幅增加，建议关注：沪电股份、鹏鼎控股。存储芯片：数据处理量的提升同步带动数据存储量的指数型增长，并

有望加速存算一体化趋势的发展，建议关注：兆易创新、聚辰股份、江波龙、恒烁股份、润欣科技。XR：AIGC重要载体，进一步拓宽交互性