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PCBA制程能力评估技术规范手册

前言

本手册旨在规范PCBA（印制电路板组件）制程能力的评估方法与流程，确保评估工作的系统性、科学性和可操作性。通过对PCBA各关键制程环节的能力进行量化与定性分析，识别潜在的工艺风险，持续改进制程稳定性与产品质量，降低生产成本，提升客户满意度。本手册适用于公司内部所有PCBA产品的制程开发、量产阶段的能力评估活动，相关部门及人员应严格遵照执行。

1.范围

1.1本手册规定了PCBA制程能力评估的术语定义、评估组织与职责、评估要素与内容、评估方法与流程、评估标准与判定、持续改进机制以及记录与文档管理等要求。

1.2本手册适用于公司内PCBA制造过程中的各主要工序，包括但不限于：PCB来料检验、焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接、波峰焊接、AOI/AXI检测、手工焊接（后焊）、ICT/FCT测试等。

1.3本手册所指的制程能力评估，涵盖了新产品导入（NPI）阶段的制程验证、量产初期的制程稳定确认以及量产过程中的周期性制程能力监控与再评估。

2.规范性引用文件

下列文件对于本手册的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本手册。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本手册。

*IPC-A-610电子组件的可接受性标准

*IPC-TM-650电子电路组件和印制板的试验方法手册

*GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

*公司《质量手册》

*公司《PCBA工艺规范》

3.术语和定义

3.1PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)：印制电路板组件，指在印制电路板上通过焊接等工艺将电子元器件组装而成的装配件。

3.2制程能力(ProcessCapability)：制程在稳定状态下，能够持续生产出符合规格要求产品的能力。通常用制程能力指数（如Cp,Cpk）来量化表示。

3.3制程能力指数(ProcessCapabilityIndex,Cp/Cpk)：衡量制程输出特性满足规格要求程度的统计量。Cp反映制程的潜在能力，Cpk反映制程的实际能力，考虑了制程中心与规格中心的偏移。

3.4关键质量特性(CriticaltoQuality,CTQ)：对产品功能、性能、可靠性或客户满意度有重要影响的产品特性或过程参数。

3.5缺陷(Defect)：产品单位上任何不符合特定要求的点或特征。

3.6缺陷率(DefectRate)：在一定数量的产品单位中，缺陷的数量与产品单位数量的比率，通常以ppm（百万分之一）为单位。

3.7AOI(AutomatedOpticalInspection)：自动光学检测，利用光学原理对PCBA表面进行缺陷检测的设备。

3.8AXI(AutomatedX-rayInspection)：自动X射线检测，利用X射线穿透性对PCBA内部（如BGA、CSP底部焊点）进行缺陷检测的设备。

4.评估组织与职责

4.1质量管理部：

*负责本手册的制定、修订、分发与管理。

*组织并协调各相关部门开展PCBA制程能力评估工作。

*监督评估过程的执行情况，确保评估结果的客观性与准确性。

*汇总评估报告，跟踪改进措施的落实情况。

4.2制造部：

*负责提供评估所需的生产过程数据、工艺参数记录及现场支持。

*参与本部门相关制程的评估与分析，识别制程瓶颈。

*根据评估结果，制定并实施制程改进计划。

*确保生产操作人员严格按照工艺文件执行作业。

4.3工艺工程部：

*负责提供评估所需的工艺文件、作业指导书、设备参数标准等技术资料。

*主导关键制程的能力分析，运用专业工具（如SPC、DOE）进行数据分析与问题诊断。

*针对评估中发现的工艺问题，提出解决方案和优化建议。

*负责新制程、新工艺导入时的制程能力验证。

4.4研发部：

*负责提供产品设计资料、BOM清单、元器件规格书等。

*参与因设计因素导致的制程能力问题的分析与改进。

*从设计源头考虑可制造性（DFM），提升制程的稳健性。

4.5采购部/供应链管理部：

*负责PCB、元器件、焊膏、助焊剂等物料的质量控制，确保来料符合规定要求。

*必要时，协同供应商参与来料相关的制程能力问题分析。

4.6设备部：

*负责确保生产设备（印刷机、贴片机、焊接炉、检测设备等）的完好与精度，提供设备维护保养记录。

*参与因设备因素导致的制程能力问题的分析与改进。

5.评估要素与内容

5.1概述

PCBA制程能力评估应覆盖从PCB来料