2025年事业单位工勤技能-黑龙江-黑龙江无损探伤工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

2025年事业单位工勤技能-黑龙江-黑龙江无损探伤工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是？

A.射线强度

B.曝光时间

C.几何不清晰度

D.胶片类型

2、超声波探伤中，用于检测垂直于探测面缺陷最常用的波型是？

A.纵波

B.横波

C.表面波

D.板波

3、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面及近表面缺陷？

A.奥氏体不锈钢

B.铝合金

C.铜合金

D.碳钢

4、渗透探伤中，后乳化型渗透剂与水洗型的主要区别在于？

A.颜色不同

B.施加方式不同

C.去除方式不同

D.渗透时间不同

5、JB/T4730.3-2005标准中，超声波探伤距离-波幅曲线（DAC）由哪三条线组成？

A.定量线、判废线、评定线

B.基准线、上界线、下界线

C.起始线、中间线、终止线

D.参考线、报警线、安全线

6、射线照相中，提高底片对比度的有效方法是？

A.提高管电压

B.使用快速增感屏

C.降低管电压

D.增大焦距

7、下列哪种缺陷最易通过射线探伤检出？

A.微小裂纹

B.气孔

C.未熔合

D.夹渣

8、超声波探伤时，探头频率选择过高会导致？

A.穿透能力下降

B.分辨率降低

C.灵敏度不足

D.盲区减小

9、磁粉探伤中，采用交流电进行连续法磁化主要用于检测？

A.深层内部缺陷

B.近表面缺陷

C.表面微小裂纹

D.大体积夹杂

10、渗透探伤前，对工件表面进行清理的主要目的是？

A.提高温度

B.增加表面粗糙度

C.去除阻碍渗透的污染物

D.增强毛细作用

11、在射线探伤中，影响几何不清晰度的主要因素是（）

A.射线源尺寸和被检工件厚度

B.胶片类型与增感屏厚度

C.曝光时间与管电压

D.暗室处理条件

12、超声波探伤中，用于调节检测灵敏度的试块是（）

A.CSK-IA试块

B.IIW试块

C.CS-1-5试块

D.RB-3试块

13、磁粉探伤适用于检测（）

A.所有金属材料的表面缺陷

B.铁磁性材料的表面和近表面缺陷

C.非金属材料的内部缺陷

D.奥氏体不锈钢的晶间裂纹

14、渗透探伤中，后乳化型渗透剂与水洗型的主要区别是（）

A.渗透速度不同

B.显像方式不同

C.去除多余渗透剂需使用乳化剂

D.检测灵敏度等级不同

15、超声波探伤时，探头频率越高，则（）

A.分辨力越高，穿透能力越强

B.分辨力越低，穿透能力越弱

C.分辨力越高，穿透能力越弱

D.分辨力与穿透力均无变化

16、射线照相中，提高底片对比度的措施是（）

A.增加管电压

B.使用更快的胶片

C.降低射线能量

D.缩短焦距

17、下列哪种缺陷在射线底片上通常呈现为不规则的黑色斑点或团状影像？（）

A.裂纹

B.气孔

C.夹渣

D.未焊透

18、在超声波检测中，利用始波与底波之间是否存在缺陷回波来判断工件质量的方法称为（）

A.共振法

B.穿透法

C.脉冲反射法

D.衍射时差法

19、磁粉探伤时，采用连续法比剩磁法的优点是（）

A.检测效率更高

B.对工件剩磁无要求

C.灵敏度更高，能发现更小缺陷

D.适用于所有钢材

20、渗透探伤前，对工件表面进行清理的主要目的是（）

A.提高渗透速度

B.防止污染显像剂

C.确保渗透剂能有效渗入表面开口缺陷

D.减少检测时间

21、在射线探伤中，影响底片清晰度的主要因素是？

A.射线能量过高

B.增感屏与胶片贴合不紧

C.曝光时间过长

D.暗室处理时间不足

22、超声波探伤中，用于调节检测灵敏度的试块是？

A.CSK-IA试块

B.RB-3试块

C.IIW试块

D.GHT-5试块

23、磁粉探伤适用于检测材料的哪种缺陷？

A.内部气孔

B.深层夹杂

C.表面及近表面裂纹

D.厚度减薄

24、渗透探伤中，后清洗工序的主要目的是？

A.提高显像效果

B.防止残留渗透液干扰后续工艺

C.增强渗透速度

D.减少显像时间

25、超声波探伤时，探头频率越高，则？

A.分辨力越高，穿透力越弱

B.分辨力越低，穿透力越强

C.分辨力和穿透力均增强

D.分辨力不变，穿透力增强

26、射线照相中，提高对比度的主要措施是？

A.增大焦距

B.降低管电压

C.使用快速胶片

D.缩短曝光时间

27、下列哪种方法最适合检测非铁磁性金属表面裂纹？

A.磁粉探伤

B.渗透探伤

C.射线探伤

D.超声波探伤

28、超声波探伤中，“盲区”是指？

A.仪器无法显示的深度范围

B.探头近场区内的区域

C.从探测面起始至能可靠检出