《高密度互连(HDI)PCB设计规则与布线规范》.pdfVIP

ICS31.180

CCSL30

T

团体标准

T/TMAC×××—2026

高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范

High-densityinterconnect(HDI)PCBdesignrulesand

routingspecifications

（征求意见稿）

××××-××-××发布××××-××-××实施

中国技术市场协会发布

T/TMAC×××—2026

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4设计要求2

4.1总体要求2

4.2材料选择2

4.3结构设计2

4.4设计目标2

5布线要求2

5.1电源完整性与接地2

5.2尺寸与结构要求2

5.3电气性能要求3

5.4安全性要求3

6试验方法3

6.1通用要求3

6.2尺寸与结构试验3

6.3电气性能试验4

6.4安全性试验4

I

T/TMACXXX—2026

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国技术市场协会提出并归口。

本文件起草单位：胜宏科技(惠州)股份有限公司、深圳华秋电子有限公司、北京中研博采技术服务

有限公司、北京六只猫创意科技有限公司、北京彬诚科技有限公司等单位。

本文件主要起草人：陈涛、陈遂佰、王辉、李晓锋、乐志斌、夏卫彬、杨笛等。

II

T/TMACXXX—2026

高密度互连（HDI）PCB设计规则与布线规范

1范围

本文件规定了高密度互连（HDI）PCB（以下简称“HDIPCB”）的设计要求、布线规则与结构技术

要求、试验方法。

本文件适用于任意层互连、错孔、叠孔等结构的高密度互连印制板的设计、制造和验收。其他类型

的PCB可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2423.3环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验

GB/T2423.10环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T4588.3印制板的设计和使用

GB/T4677印制板测试方法

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方法

GB/T43799高密度互连印制板分