原创力文档2025-2026年半导体;目录;年度技术突破;全固态激光技术突破;国产AI芯片性能提升;二维半导体处理器研制;封装光刻机技术进展;碳化硅材料技术成果;关键工艺进展;多重曝光实现7nm级量产;DUV关键零部件国产化;步进扫描式光刻机中标;工艺参数优化幅度体现;量产爬坡效率的情况;应用场景拓展;全固态激光用于先进制程光刻;国产芯片支撑AI/GPU芯片;MEMS-OCS芯片用于谷;蓝宝石晶圆用
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