CN116801500A 一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法 （浙江万正电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116801500A(43)申请公布日2023.09.22

(21)申请号202310914059.0

(22)申请日2023.07.25

(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

亭耀东路69-1号

(72)发明人吉祥书李金贵宋秀全顾凯旋胡勇谢洋

(74)专利代理机构嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理事务所(普通合伙)33529

专利代理师燕宏伟任必为

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法

(57)摘要

CN116801500A一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1-L2:STEP102:制作第二层组L3-L4:STEP103:制作第三层组L5-L6,其中树脂塞埋孔的制作步骤：STEP1031:为所述L5-L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；STEP1032:对所述通孔进行金属化；STEP1033:在L6的一侧贴胶带；STEP1034:在胶带上，用针捅破；STEP1035:用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；STEP1036:塞孔后进行烘烤固化，撕掉胶带并打磨平整；STEP104:制作L7-L8层；STEP105:压合。本制作方法制作的印制电路板的树脂塞孔后的超大孔，其不会存在凹陷、气

CN116801500A

CN116801500A权利要求书1/1页

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1.一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：

STEP101:制作第一层组L1-L2:开料--一铜加镀--钻孔--内层线路--蚀刻--成型--棕化/压合；

STEP102:制作第二层组L3-L4:开料--钻孔--等离子--PTH/板电--树脂塞孔--内层线路--蚀刻--AOI--内层镀金--挑导线--棕化/压合；

STEP103:制作第三层组L5-L6:开料--减铜--钻埋孔--等离子--PTH/板电--树脂塞埋孔--内层线路--蚀刻--AOI--挑导线--棕化/压合，其中树脂塞埋孔的制作步骤：

STEP1031:为所述L5-L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；

STEP1032:对所述通孔进行金属化，孔铜厚度25-30um,管控孔径12.0+/-0.05mm;

STEP1033:在L6的一侧贴耐高温胶带，将需要塞树脂的通孔的一侧堵住；STEP1034:在胶带上，用针捅破以用于塞孔排气，所述针的直径为0.1-0.2mm;

STEP1035:用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；

STEP1036:塞孔后进行烘烤固化，撕掉胶带并打磨平整；

STEP104:制作L7-L8层：开料--内层线路--蚀刻--棕化/压合；

STEP105:压合：棕化/压合L1-L8--钻孔--成型--等离子--PTH/板电--外层线路--蚀刻--AOI--表面处理--钻孔--成型--电测--终检。

2.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP101中，在钻孔时，同时钻出铆钉孔。

3.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP102中，进行2次PTH/板电。

4.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP1306前，第一次塞孔后进行二次塞孔，二次塞孔流程与第一次塞孔的步骤一致。

5.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP104中，当进行内层线路制备时，该内层线路设置在L7层上，同时进行内层线路的设置时还要保护L8。

6.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP1033中，所述胶带能耐受160℃以上的高温。

7.如权利要求7所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，其特征在于：所述胶带为耐高温PI膜。

8.如权利要求1所述的具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法，