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集成蓝牙传输的高精度压力传感器芯片方案

方案目标与定位

（一）方案目标

本方案聚焦集成蓝牙传输的高精度压力传感器芯片研发、优化及产业化，贴合智能测控、医疗健康、工业物联网、消费电子等场景对无线数据传输、高精度监测、小型化集成的核心需求，分三阶段推进。短期（1-2年）：突破低功耗蓝牙模块与MEMS传感集成技术，完成原型开发，实现量程0-10MPa、精度±0.005%FS，支持蓝牙5.2协议，传输距离≥10m，适配-55℃至150℃工况，覆盖便携式医疗、智能设备场景；中期（2-3年）：优化蓝牙传输与芯体适配性，提升抗干扰能力与数据传输稳定性，搭建规模化生产线，年产能达200万颗；长期（3-5年）：构建蓝牙集成传感知识产权体系，突破超低功耗蓝牙传输技术壁垒，跻身国内中高端集成蓝牙传输压力传感器芯片主流供应商，服务无线智能测控领域。

（二）方案定位

1.技术定位：以高精度MEMS硅压阻传感技术与低功耗蓝牙传输模块为核心，融合信号调理与数据加密单元，采用“MEMS芯体+蓝牙集成+无线校准”一体化设计，解决传统传感器有线传输繁琐、布线受限、集成度低的痛点，打造符合GB/T18488工业标准、GJB150A军工标准及GB/T22451蓝牙技术标准的专用芯片。2.市场定位：聚焦无线智能测控装备配套市场，优先覆盖医疗设备厂商、物联网企业、消费电子厂商，逐步拓展工业自动化、智能穿戴领域，填补国内集成蓝牙传输高精度压力传感器芯片自主化空白。3.战略定位：依托蓝牙无线传输场景定制化创新，推动芯片向“低功耗蓝牙+超高精度+小型化集成”升级，为无线测控场景提供核心支撑，简化终端设备布线设计，提升系统数据传输效率与智能化水平。

方案内容体系

（一）核心技术体系

1.蓝牙传输集成核心技术：集成低功耗蓝牙5.2模块，支持BLE无线传输协议，数据传输速率1-2Mbps可调，传输距离≥10m（无遮挡），休眠功耗≤1μA，工作功耗≤5mA；内置数据加密单元，采用AES-128加密算法，保障无线数据传输安全，抗干扰能力≥80dB，避免复杂环境信号串扰。2.高精度传感集成技术：选用高灵敏度MEMS硅压阻芯体，搭配信号调理电路实现精准感知，芯体满量程输出0.1-1mV，经调理后通过蓝牙模块输出数字信号，检出限0.0003MPa；集成数字化温度补偿算法，抵消温漂对测量精度的影响，非线性误差≤±0.005%FS。3.适配技术设计：支持5V/3.3V双供电，兼容便携式设备电池供电需求；采用小型化密封封装，集成电源管理模块，支持无线唤醒与远程校准，适配便携式、穿戴式设备，满足无线智能测控系统集成要求。

（二）产品规格参数

量程覆盖0-1MPa至0-10MPa（专用量程0-8MPa），支持定制化适配；精度等级±0.005%FS，全温域（-55℃至150℃）温漂≤0.00005%FS/℃，年漂移≤0.0003%FS；蓝牙传输性能：支持蓝牙5.2（BLE）协议，传输速率1-2Mbps，传输距离≥10m，休眠功耗≤1μA，工作功耗≤5mA，AES-128加密，抗干扰能力≥80dB；响应时间≤0.06ms，重复性误差≤±0.002%FS，滞后误差≤±0.003%FS；抗振10-2000Hz（15g）、抗冲击1000g（1ms），密封泄漏率≤1×10?12Pa·m3/s；耐湿热≥2000小时，耐化学介质腐蚀，工作寿命≥150000小时；供电3.3V/5VDC，支持电池供电，EMC符合GB/T21437标准；信号输出含蓝牙无线传输与备用4-20mA模拟量，封装尺寸3.0mm×3.0mm×2.0mm，重量≤2.8g，适配无线小型化场景安装需求。

（三）上下游协同体系

上游：与高灵敏度MEMS硅片厂商、低功耗蓝牙芯片供应商、高精度电源管理器件厂商建立定点合作，保障硅片灵敏度≥5mV/V·MPa、蓝牙芯片休眠功耗≤1μA及电源器件效率≥90%；对接专用设备供应商，定制蓝牙性能测试设备、MEMS工艺设备、高精度压力校准仪。中游：搭建一体化生产线，自主掌控MEMS芯体制造、蓝牙模块集成、补偿算法烧录、无线校准、成品测试核心工序，执行ISO9001体系（军工场景适配GJB9001C），落实批次溯源与全检管控，确保蓝牙传输性能与产品精度一致性。下游：与医疗、物联网、消费电子企业联合开发，提供定制化蓝牙传输方案，参与无线智能测控装备定型测试，构建“芯片-模块-无线测控系统”协同验证体系，纳入军工、医疗、电子合格供应商名录。

实施方式与方法

（一）研发实施路径

1.预研阶段（1-6个月）：组建专项团队，调研无线场景蓝牙传输需求与精度标准，完成芯片方案设计与蓝牙-传感集成仿真；对接检测机构明确蓝牙性能、精度及行业