2026—2027年用于大功率LED散热的氮化铝与金刚石复合基板材料获半导体照明投资.pptxVIP

2026—2027年用于大功率LED散热的氮化铝与金刚石复合基板材料获半导体照明投资;目录;;;;投资风口的形成逻辑：技术成熟度曲线（Gartner曲线）与半导体照明产业升级需求的历史性交汇点;;;绝缘壁垒的坚守：复合材料中载流子输运路径的阻断设计与界面态对介电性能的潜在威胁;;;;成型与烧结的“艺术”：放电等离子烧结（SPS）、热压烧结（HP）与新型压力辅助工艺的对比与产业化选择;;;上游材料与装备：高纯粉体、专用烧结设备与精密加工工具——掌握“源头活水”的技术壁垒与寡头潜力;中游基板制造：从实验室样品到规模化稳定产出——良率、成本与产能爬坡的“死亡之谷”跨越;下游应用与集成：