CN115696760A 一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法 （浙江万正电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115696760A(43)申请公布日2023.02.03

(21)申请号202211616503.2

(22)申请日2022.12.16

(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

黎明村

(72)发明人吉祥书顾凯旋王德瑜李金贵

(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489

专利代理师燕宏伟(51Int.CL.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法

(57)摘要

CN115696760A一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法，其包括如下步骤：S1:提供至少两层芯板；S2:对每一个所述孔的孔壁进行镀铜形成铜孔；S3:提供至少一层具有流胶性能的半固化片；S4:压合至少两层所述芯板以及所述半固化片；S5:提供至少一个塞孔设备，并使用该塞孔设备对两层所述芯板的两个自由侧的铜孔进行一一塞孔；S6:提供至少一个研磨设备，并使用该研磨设备对塞孔的两层芯板的两个自由侧进行研磨以使铜孔处

CN11569