CN115968138A 一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115968138A(43)申请公布日2023.04.14

(21)申请号202211508828.9H05K3/42(2006.01)

(22)申请日2022.11.29

(66)本国优先权数据

202111432726.92021.11.29CN

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人周德良刘国汉郑伟生徐梦云

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师左清清

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图11页

(54)发明名称

一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法

(57)摘要

CN115968138A本发明公开了一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括如下步骤：步骤S1、提供内层基板，在内层基板上加工出金属化通孔，并在内层基板的上端面加工出槽内线路，在金属化通孔的孔壁镀上金层；步骤S2、采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔的上端孔口，并在封孔材料的上端面贴上阻胶材料；步骤S3、提供半固化片，并在半固化片上开设让位槽；步骤S4、提供外层基板，将内层基板、半固化片与外层基板由下至上依次叠放并压合成电路板；步骤S5、在电路板的外表面制作外层线路；步骤S6、在外层基板上开设盲槽，并使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S7、去除盲槽内的阻胶材料和封孔材料，

CN115968138A

提供内层基板，在内层基板上加工出金属化通孔，并

提供内层基板，在内层基板上加工出金属化通孔，并

在内层基板的上端面加工出槽内线路，在金属化通孔

的孔壁镀上金层

采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔的上端孔

口，并在封孔材料的上端面贴上阻胶材料，其中，阻

胶材料完全覆盖槽内线路

S3

提供半固化片，并在半固化片上开设让位槽

提供外层基板，将内层基板、半固化片与外层基板由S4下至上依次叠放并压合成电路板，其中，阻胶材料位

于让位槽内

S5

在电路板的外表面制作外层线路

在外层基板上开设盲槽，并使阻胶材料暴露在盲槽内

去除盲槽内的阻胶材料和封孔材料，以使槽内线路暴露在盲槽的底面，并使金属化通孔与盲槽连通

CN115968138A权利要求书1/2页

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1.一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供内层基板(100),在内层基板(100)上加工出金属化通孔(120),并在内层基板(100)的上端面加工出槽内线路(110),在金属化通孔(120)的孔壁镀上金层(121);

步骤S2、采用封孔材料(500)盖住内层基板(100)上的金属化通孔(120)的上端孔口，并在封孔材料(500)的上端面贴上阻胶材料(400),其中，阻胶材料(400)完全覆盖槽内线路

(110);

步骤S3、提供半固化片(300),并在半固化片(300)上开设让位槽(310);

步骤S4、提供外层基板(200),将内层基板(100)、半固化片(300)与外层基板(200)由下至上依次叠放并压合成电路板，其中，阻胶材料(400)位于让位槽(310)内；

步骤S5、在电路板的外表面制作外层线路(600);

步骤S6、在外层基板(200)上开设盲槽(210),并使阻胶材料(400)暴露在盲槽(210)内；

步骤S7、去除盲槽(210)内的阻胶材料(400)和封孔材料(500),以使槽内线路(110)暴露在盲槽(210)的底面，并使金属化通孔(120)与盲槽(210)连通。

2.根据权利要求1所述的在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S5包括如下步骤：

S51、对电路板进行覆铜处理，以在电路板的外表面以及金属化通孔(120)的孔壁覆上第一铜层(710);

S52、在电路板外表面的第一铜层(710)上贴上第一干膜(810),并对电路板进行外光成像处理，以获得所需的外层线路图形，且外层线路图形上的第一干膜(810)仍然保留；

S53、对电路板进行镀锡处理，以在第一铜层(710)的未保留第一干膜