CN115942651A 一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法 （浙江万正电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115942651A(43)申请公布日2023.04.07

(21)申请号202310030709.5

(22)申请日2023.01.10

(71)申请人浙江万正电子科技股份有限公司地址314100浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

黎明村

(72)发明人吉祥书王德瑜李金贵宋秀全

(74)专利代理机构嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理事务所(普通合伙)33529

专利代理师朱怡蔓

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

3/42(2006.01)

3/46(2006.01)

3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法

(57)摘要

CN115942651A一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7;制作第二层组L8至L14;分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14;对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔--沉铜--电镀--铜加厚--树脂塞孔--砂带磨板--内层线路--内层酸蚀--AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜--砂带磨板-外层钻孔--外层沉铜--脉冲电镀--树脂塞孔--减铜--砂带磨板--沉铜盖帽--一铜--外层线路--二铜--外层碱蚀--外层AOI

CN115942651A

STEPI

STEPI01

制作第一层组L1至L7:开料--内层钻孔-内层沉铜--内层电镀一内层线路--内层蚀刻--内层光学检测

STEP102

制作第二层组LB至L14:内层钻孔-内层沉铜--内层电镀-内层线路--内层酸蚀一光学检测

STEP103

一次压合：分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14

对第一层组L1至L7第二层组L8至L14进行减铜

STEP105

对第一层组L1至L7、第二层组LB至L14进行钻孔--沉铜--电镀--钢加厚--树脂塞孔-砂带磨板一内层线路-内层酸蚀—A0I

二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起

STEP106

减铜--砂带磨板--沉铜盖帽--一铜--外层线路-二铜一外层碱蚀-外层光学检测

STEP107

减铜--砂带磨板-外层钻孔一外层沉铜-脉冲电镀---树脂塞孔

减铜--砂带磨板--沉铜盖帽--一铜--外层线路-二铜一外层碱蚀--外层A0I--低阻测试--阻焊--字符--喷锡-咸型—V-CUT一测试—FQC—包装一入库

CN115942651A权利要求书1/1页

2

1.一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其包括如下步骤：

STEP101:制作第一层组L1、L2、L3、L4、L5、L6、以及L7:开料--内层钻孔--内层沉铜--内层电镀--铜加厚--内层线路--内层蚀刻--内层AOI;

STEP102:制作第二层组L8、L9、L10、L11、L12、L13、以及L14:开料--内层钻孔--内层沉铜--内层电镀--铜加厚--内层线路--内层酸蚀—AOI;

STEP103:一次压合：分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14;

STEP104;对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；

STEP105:对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔--沉铜--电镀--铜加厚--树脂塞孔--砂带磨板--内层线路--内层酸蚀--AOI;

STEP106:二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；

STEP107:减铜--砂带磨板--外层钻孔--外层沉铜--脉冲电镀--树脂塞孔；

STEP108:减铜--砂带磨板--沉铜盖帽--一铜--外层线路--二铜--外层碱蚀--外层AOI--低阻测试--阻焊--字符--喷锡--成型--V-CUT--测试--FQC--包装--入库。

2.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP101和102中，当内层沉铜和内层电镀时，均需要每片板套边框或使用薄板架套板生产。

3.如权利要求1所述的多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法，其特征在于：在步骤STEP103中，一