宣贯培训(2026)HGT 6101-2022《电子元器件包装用上下胶粘带》：解读标准、洞察趋势、赋能产业升级.pptxVIP

;目录;;;保障供应链安全与自主可控的国家战略考量;应对微型化、高性能元器件带来的全新挑战;统一市场秩序与提升国际竞争力的双重驱动;;全景式解构标准文档：七大部分的内在逻辑与协同关系;关键术语深度辨析：精准界定“上下胶粘带”、“粘接强度”、“持粘性”等核心概念;“规范性引用文件”的网络化构建完整标准应用生态;从标准结构洞见设计思路：以用户为中心的风险管控导向;;;;电学安全性能屏障：体积电阻率与静电衰减期守护元器件;外观与尺寸公差：质量稳定性的直观体现与自动化适配基础;;基材与压敏胶的“黄金组合”：材料选择如何决定性能天花板;精密涂布与固化工艺：将配方优势转化为稳定产品性能的关键转