2026—2027年用于高频高速数据传输的低损耗低介电常数聚合物与填料复合材料获数据中心投资.pptxVIP

;

目录

一、高频高速数据传输材料革命的黎明：为何低损耗低介电常数聚合物复合材料将成为未来两年数据中心投资的战略制高点与关键技术破局点？

二、从分子结构到宏观性能的深度解码：专家视角下低损耗低介电常数聚合物基体的设计策略、合成路径与未来材料基因图谱前瞻。

三、“填料”的艺术与科学：揭秘功能性纳米/微米填料的精准选择、表面改性、多尺度分散及其对复合材料电磁性能与可靠性的决定性影响。

四、协同效应最大化：深度剖析聚合物-填料界面工程、多重性能平衡机制（低Dk/Dfvs.机械/热性能）及其在极端数据中心环境下的稳定性挑战。

五、超越传统FR-4：新一代复合材料在高速电路板（如服务器主板