POWERPCB PCB设计技巧与常见问题解决方法.pdfVIP

POWERPCB使用技巧

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1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应

层定义为CAMNE。

2、并在layerthinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介

电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRLQ，就可以看到该网络相关的特性

阻抗、延时等

快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：

第一步：将要删除的铜皮框移出板外。

第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。

提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的

对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

关于在powerpcb中会速绕线的方法：

第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio

为3.5。

第二步：布直角的线。

第三步：选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。

powerpcb4.0中应该注意的一个问题：

一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf

文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把

*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、

line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。

如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为ENDVIA。

3、走线时，按ctrl鼠标左键就可以快速地打地过孔了。

如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当

然必须设置好规则：

1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。

2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。

4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。

5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。

ddwe：

首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击

右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌

铜！

michaelpcb：

选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood

即可；最后还要删除孤岛。

注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的

操作和前面介绍一样。

最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences-;split/mixed

ne-;mixednedisy中设置。

1.在覆铜时，copper、copperpour、neaera、autoseparate有什么不同？

copper：铜皮

copperpour：快速覆铜

neaera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layersetup中定义层为

split/mixe，方可使用）

autoseparate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能

模块进行分割）

2.分割用2Dline吗？

在负向中可以使用，不过不够安全。

3.灌铜是选flood，还是tools-;poutmanager?

flood：是选中覆铜框，覆铜。

poutmanager：是对所有的覆铜进行操作。

先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！

请教OWERPCB如何能象PROTEL99那样更改所有相同的或所有的REF或TXT

文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能

POWERPCB真不如PROTEL99SE.

可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。

如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

PowerPCB电路板设计规范

1概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的