2026—2027年用于极端环境探测的高性能模拟与射频芯片在地质勘探、太空科学领域实现进口替代获国家级科研项目与特种行业投资.pptxVIP

;目录;;;;;;;宇宙的严酷洗礼：太空超高真空、辐射及温度剧变对芯片的致命影响;信号的微伏级博弈：极端环境下微弱信号检测对芯片噪声与精度的极限追求;;基石之役：适应极端环境的特种半导体材料与特色工艺平台建设;设计之魂：面向多物理场耦合极端条件的模拟与射频集成电路设计方法论创新;铠甲之术：确保芯片在极端条件下长期可靠工作的先进封装与集成技术;;需求精准锚定：以最终用户为主导的项目立项机制，确保研发与实战需求无缝对接;链条无缝衔接：芯片设计企业、高校研究所、工艺制造厂与系统整机单位的协同攻关模式;验证关口前移：建立从仿真、实验室加速老化到实地搭载的递进式严格验证体系;;耐心资本属性：理解特种行