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三维嵌入式芯核测试外壳优化策略与实践探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其性能和集成度不断提升。三维芯片技术应运而生，通过将多个芯片层垂直堆叠，实现了更高的集成度、更快的数据传输速度和更低的功耗，为满足日益增长的高性能计算和小型化需求提供了有效解决方案。

在三维芯片的制造过程中，测试环节至关重要。测试外壳作为连接测试设备与芯片的关键部件，其性能直接影响到芯片测试的准确性、效率以及成本。一个优化的测试外壳能够确保信号的稳定传输，减少信号干扰和损耗，从而提高测试结果的可靠性。同时，合理设计的测试外壳还可以提高测试效率，缩短测试时间，降低测