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微尺寸焊点的电迁移与热时效特性：多维度解析与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的迅猛发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向飞速迈进。在这一发展趋势下，电子设备内部的电子元件不断向微型化和高集成度方向发展，这使得微尺寸焊点在电子封装领域的应用愈发广泛。微尺寸焊点作为电子元件与电路板之间实现电气连接、机械支撑和热量传导的关键结构，其质量和可靠性直接决定了电子产品的性能、稳定性和使用寿命。

在现代电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高性能计算芯片等，大量采用了微尺寸焊点进行互连。以智能手机为例，其内部主板上集成了数以千计的微小尺寸芯片、电阻、