CN114641151B 一种基于pcb城堡板的基站射频电路的制作方法 （广东省新一代通信与网络创新研究院）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114641151B(45)授权公告日2022.08.02

(21)申请号202210541015.3

(22)申请日2022.05.19

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114641151A

(43)申请公布日2022.06.17

(73)专利权人广东省新一代通信与网络创新研究院

地址510656广东省广州市黄埔区神舟路

18号

(72)发明人陈树波

(74)专利代理机构广东南越商专知识产权代理有限公司44809

专利代理师许春兰李琪

(51)Int.CI.

H05K3/40(2006.01)

HO1R4/02(2006.01)

HO1R43/02(2006.01)

(56)对比文件

CN112235938A,2021.01.15CN215184485U,2021.12.14CN106211570A,2016.12.07JP2011182039A,2011.09.15CN108012403A,2018.05.08CN207118074U,2018.03.16CN216437548U,2022.05.03CN203446108U,2014.02.19CN113163624A,2021.07.23CN107969065A,2018.04.27CN203645912U,2014.06.11JP2014216449A,2014.11.17

HO5K3/36(2006.01)

HO5K1/11(2006.01)

H05K1/14(2006.01)

审查员郑茂梅

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法

(57)摘要

CN114641151B本发明公开了一种基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，射频电路包括数字中频板和多个功放板，该方法包括：为数字中频板覆盖具有贴片的第一焊盘；为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘，其中，功放板的顶层器件与第二焊盘之间的微带走线为直连圆弧线；将数字中频板的第一焊盘与所述功放板的第二焊盘的对接处对准贴合；对对接处进行加热实现PCB城堡板的射频电路焊接。根据本发明公开的方法能够解决5G基站现有城堡方案存在的的痛点难点问题，满足基

CN114641151B

数字中频板+1←

数字中频板+1←功放板

CN114641151B权利要求书1/2页

2

1.一种基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，所述射频电路包括数字中频板和多个功放板，其特征在于，所述方法包括：

为数字中频板覆盖具有贴片的第一焊盘；

为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘，其中，所述功放板的顶层器件与所述第二焊盘之间的微带走线为直连圆弧线；

为数字中频板覆盖具有贴片的第一焊盘包括：从数字中频板的第一焊盘与微带走线的接触点开始，沿着所述第一焊盘的长度方向，将所述第一焊盘的贴片宽度进行倒圆角圆弧比例缩小至微带走线宽度；和/或为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘包括：从功放板的第二焊盘与微带走线的接触点开始，沿着所述第二焊盘的长度方向，将所述第二焊盘的过孔宽度进行倒圆角圆弧比例缩小至所述第二焊盘末端过孔的孔壁宽度；

将所述数字中频板的第一焊盘与所述功放板的第二焊盘的对接处对准贴合；

对所述对接处进行加热实现PCB城堡板的射频电路焊接。

2.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，所述功放板的顶层器件与所述第二焊盘之间的微带走线宽度与所述第二焊盘的宽度一致。

3.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，所述倒圆角的半径通过仿真计算确定最优倒圆角半径；

利用所述最优倒圆角半径进行圆弧比例缩小。

4.根据权利要求1所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制作方法，其特征在于，为功放板覆盖具有过孔的第二焊盘，之后包括：

对所述功放板进行器件和走线的PCB布局输出功放板参数信息；

根据所述功放板参数信息对所述数字中频板进行器件和走线的PCB布局输出数字中频板参数信息。

5.根据权利要求4所述的基于PCB城堡板的基站射频电路的制