CN118883653A 一种小型化氧传感器芯片及其制作方法 （武汉科技大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118883653A

(43)申请公布日2024.11.01

(21)申请号202411175642.5

(22)申请日2024.08.26

(71)申请人武汉科技大学

地址430060湖北省武汉市青山区和平大

道947号

(72)发明人万子豪谢光远肖蒙蒙李湾湾

吴丹丹金波

(74)专利代理机构武汉开元知识产权代理有限

公司42104

专利代理师唐正玉

(51)Int.Cl.

G01N27/12(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

一种小型化氧传感器芯片及其制作方法

(57)摘要

本发明公开一种小型化氧传感器芯片及其

制作方法，小型化氧传感器芯片包括在陶瓷芯体

内设有功能单元和若干金属丝，在陶瓷芯体的一

厚度侧面设有若干孔结构和/或槽结构，若干功

能单元的引脚一端分别延伸至对应孔结构或槽

结构内形成孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印

刷层，每个孔结构或槽结构内放置一根金属丝，

且每根金属丝一端与孔结构或槽结构内的孔引

脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层钎焊在一起，

另一端从对应孔结构或槽结构且垂直于陶瓷芯

体厚度方向引出，并分别与外部对应电路板针脚

相连。本发明氧传感器芯片，尺寸足够小，能满足

A与电路板连接工作应用场景的空间限制要求；功

3耗降到4w左右，能够在该功耗下实现功能单元工

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3作温度800℃加热功率要求。

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1

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N

C

CN118883653A权利要求书1/1页

1.一种小型化氧传感器芯片，包括在陶瓷芯体内设有功能单元和若干金属丝，其特征

在于：在陶瓷芯体的一厚度侧面设有若干孔结构和/或槽结构，若干功能单元的引脚一端分

别延伸至对应孔结构或槽结构内形成孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层，每个孔结构

或槽结构内放置一根金属丝，且每根金属丝一端与孔结构或槽结构内的孔引脚延伸印刷层

或槽引脚延伸印刷层钎焊在一起，另一端从对应孔结构或槽结构且垂直于陶瓷芯体厚度方

向引出，并分别与外部对应电路板针脚相连。

2.根据权利要求1所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：所述孔结构为只有一面面

向侧面敞开的盲孔，盲孔深度为0.5‑2mm。

3.根据权利要求2所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：所述盲孔的腔内表面有一

定面积以便功能单元的引脚延伸至结构腔内形成孔引脚延伸印刷层。

4.根据权利要求1所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：所述槽结构为有一面面向

侧面敞开，一面面向上面或下面敞开，槽深度为0.5‑2mm。

5.根据权利要求4所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：所述槽的腔内表面有一定

面积以便功能单元的引脚延伸至槽结构腔内形成槽引脚延伸印刷层。

6.根据权利要求1所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：相邻的所述孔结构或槽结

构之间保持足够的间隔以防止各自焊料溢流相互触碰造成短路。

7.根据权利要求1所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：所述金属丝为镍丝、铂丝

或铁铬铝丝；直径小于孔结构或槽结构截面尺寸，为0.1‑0.3mm。

8.根据权利要求1所述的小型化氧传感器芯片，其特征在于：小型化氧传感器芯片的长

度为4‑8mm，宽度为4‑8mm，厚度为1‑2mm。

9.根据权利要求1‑8之一所述的小型化氧传感器芯片的制作方法，其特征在于按以下

步骤进行：

步骤一：在现有陶瓷芯片的制作过程中，在陶瓷芯体相应的孔结构或槽结构位置的流

延片上通过打孔机形成相应孔结构或槽结构的毛坯，并将相应各功能单元的引脚印刷或涂