2025年半导体行业十年竞争:芯片设计与代工格局
一、2025年半导体行业十年竞争:芯片设计与代工格局
1.1芯片设计的发展趋势
1.1.1技术创新
1.1.2市场需求
1.1.3产业生态
1.2芯片代工的竞争格局
1.2.1全球竞争
1.2.2技术实力
1.2.3市场布局
1.3芯片设计与代工的融合趋势
1.3.1协同创新
1.3.2产业链整合
1.3.3生态建设
二、全球半导体产业链的变迁与挑战
2.1产业链的地缘政治风险
2.1.1供应链重构
2.1.2产业转移
2.1.3政策调整
2.2技术创新与产业升级
2.2.1先进制程技术
2.2.2新型材料
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