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2026及未来5年中国非电镀式晶片凸机数据监测研究报告.docx

2026及未来5年中国非电镀式晶片凸机数据监测研究报告.docx

    2026及未来5年中国非电镀式晶片凸机数据监测研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u10771摘要 3

    10988一、政策环境与监管框架梳理 5

    149351.1国家及地方层面非电镀式晶片凸块制造相关政策演进 5

    251881.2“双碳”目标与半导体产业绿色制造政策对技术路径的影响 7

    7011.3出口管制与供应链安全政策对原材料及设备合规要求 9

    17891二、行业现状与市场格局概览 12

    17422.1中国非电镀式晶片凸块技术产业化进程与产能分布 12

    382.2主要企业竞争格局与国产化替代进展 14

    36532.3成

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