探索Sn-Cu无铅钎料合金电沉积制备与影响因素：理论与实践的交融.docx

探索Sn-Cu无铅钎料合金电沉积制备与影响因素：理论与实践的交融

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的飞速发展，电子设备的小型化、轻量化和高性能化已成为行业发展的主流趋势。在电子组装过程中，钎焊作为一种关键的连接技术，广泛应用于电子元器件与基板之间的电气和机械连接，其焊接质量直接影响电子产品的性能和可靠性。传统的Sn-Pb钎料合金由于具有良好的润湿性、较低的熔点和成本等优点，长期以来在电子行业中占据主导地位。然而，铅是一种对人体和环境有害的重金属，其在自然环境中难以降解，可通过食物链进入人体，对人体的神经系统、血液系统、肾脏等造成严重损害。

为了减少铅对环境和人类健康的危害，全