深度解析(2026)《SJT 11789-2021无铅焊点可靠性评价方法》.pptxVIP

《SJ/T11789-2021无铅焊点可靠性评价方法》(2026年)深度解析

目录一、从标准缘起看产业变革：专家深度剖析无铅化演进与SJ/T11789的使命担当二、解读评价总纲：专家视角拆解无铅焊点可靠性核心内涵与通用原则的潜在逻辑三、环境应力模拟的艺术：深度剖析温度循环与机械振动试验的设计哲学与失效预警四、电性能与微观结构联姻：揭秘导电、耐迁移及显微组织评价如何洞悉焊点健康五、机械强度与失效物理：从剪切、拉伸到金相剖切，专家解读焊点力学行为密码六、新兴封装与特殊焊点的挑战前瞻：针对BGA、CSP及微焊点的评价方法趋势预测七、数据之重：(2026年)深度解析可靠性试验数据