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单晶硅紫外皮秒激光加工数值建模及实验研究.pdf

单晶硅紫外皮秒激光加工数值建模及实验研究.pdf

    摘要

    单晶硅因其优异的半导体特性和稳定的化学性能，在集成电路、太阳能电池

    和微机电系统(MEMS)等领域具有广泛应用。然而，传统的机械加工方法容易在

    硅片边缘引入微裂纹和位错缺陷，化学刻蚀法则存在效率低、难以加工高深宽比

    结构的局限性，而紫外皮秒激光由于其加工精度高、能量吸收率高等特点在材料

    加工方面具有很广阔的应用前景。本文采用355nm紫外皮秒激光加工单晶硅材

    料，开展了烧蚀机理和参数优化研究，通过理论建模、实验验证和多目标优化相

    结合的方法，深入分析了激光与材料的相互作用机制，为单晶

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