高频介质基板复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法.docxVIP

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  • 2026-02-03 发布于北京
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高频介质基板复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法.docx

《高频介质基板复介电常数测试平衡型圆盘谐振器法》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportontheTestMethodforComplexPermittivityofHigh-FrequencyDielectricSubstratesUsingBalanced-TypeCircularDiskResonators

摘要

随着5G通信、毫米波技术及卫星互联网等新一代信息技术的迅猛发展,高频高速电路介质基板材料作为关键基础材料,其性能直接决定了终端设备的信号传输质量与效率。介电常数(εr)与介质损耗角正切(tanδ)是衡量此类材料性能的核心参数,其精准、统一的测试是材料研发、产品设计与质量控制的基石。然而,当前国内外相关标准在频率覆盖范围(尤其是毫米波频段)、测试方法统一性及操作指导性方面存在明显不足,导致行业内测试结果可比性差、数据争议频发,制约了我国高端电子材料产业的规范化发展与国际竞争力提升。

本报告旨在系统阐述《高频介质基板复介电常数测试平衡型圆盘谐振器法》团体标准(以下简称“本标准”)的立项背景、技术内容、创新价值及实施效益。本标准基于国际先进的平衡型圆盘谐振器法,规定了在5GHz至170GHz超宽频段内,测量片状高频介质基板及薄膜材料复介电常数的详细方法。其核心

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