CN114526627A 一种应用于相变蓄冷装置的3d均热板结构及其制作方法 (中国电子科技集团公司第十六研究所).docxVIP

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  • 2026-02-04 发布于重庆
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CN114526627A 一种应用于相变蓄冷装置的3d均热板结构及其制作方法 (中国电子科技集团公司第十六研究所).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114526627A(43)申请公布日2022.05.24

(21)申请号202210278597.0

(22)申请日2022.03.21

(66)本国优先权数据

202110302125.X2021.03.22CN

F28D15/04(2006.01)B23P15/00(2006.01)

(71)申请人中国电子科技集团公司第十六研究

地址230088安徽省合肥市高新区望江西

路658号

(72)发明人于世杰陈建辉张忠政郭辉陈维兵何世安朱魁章

(74)专利代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)34115

专利代理师奚华保

(51)Int.CI.

F28D20/02(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法

(57)摘要

CN114526627A本发明涉及一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法。该均热板结构包括强化传热壳体和安装在强化传热壳体顶部的盖板。强化传热壳体是一个整体加工成型的异形结构,该异形结构的表面积大。强化传热壳体和盖板形成异形密闭空间,且该异形密闭空间内设有采用铝粉烧结成型的3D毛细芯。所述强化传热壳体侧面上设置有均热板工质充注管。由以上技术方案可知,本发明构建了一种新的基于铝粉结构烧结芯的整体式3D均热板强化传热结构,利用所述异形密闭空间内的工质气液相变实现强化传热,满

CN114526627A

CN114526627A权利要求书1/1页

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1.一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构,其特征在于:包括强化传热壳体和安装在强化传热壳体顶部的盖板;所述强化传热壳体为整体加工成型的异形结构,且所述强化传热壳体和盖板形成异形密闭空间,所述异形密闭空间内设有采用铝粉烧结成型的3D毛细芯。

2.根据权利要求1所述的一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构,其特征在于:所述强化传热壳体和盖板均采用铝合金材质。

3.根据权利要求1所述的一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构,其特征在于:所述强化传热壳体上安装有均热板工质充注管。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构的制作方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:

(1)采用数控精密加工方式分别加工好盖板、强化传热壳体和均热板工质充注管;

(2)将均热板工质充注管焊接在强化传热壳体上,得到壳体组件;

(3)在强化传热壳体中填充直径为30-100微米的铝粉,得到填充有铝粉的壳体组件;

(4)将填充有铝粉的壳体组件置于烧结炉中进行烧结,烧结温度控制在550-600℃,烧结时间为8-10小时,烧结完成后铝粉呈蜂窝状的3D毛细芯,并与强化传热壳体结合在一起,形成烧结好的壳体组件;

(5)将烧结好的壳体组件与盖板装配好,采用工装进行限位、固定,然后置于钎焊炉中对烧结好的壳体组件和盖板进行焊接,形成3D均热板结构;

(6)将焊接好的3D均热板结构进行抽真空,并在抽真空结束后通过均热板工质充注管向3D均热板结构中充入一定的工质,之后进行压接封口。

CN114526627A说明书1/3页

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一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及相变传热强化及均温板技术领域,具体涉及一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法。

背景技术

[0002]随着激光、红外探测等短时、间歇性工作器件的发展和广泛应用,相应的相变蓄冷装置也得到了快速发展。典型的相变蓄冷装置主要包括壳体、相变工质(一般为石蜡)、相变强化传热结构等,是利用相变工质的相变潜热来吸收器件产生的热量,保证激光、红外等热源器件的可靠工作。

[0003]目前相变强化传热结构多采用常规铝翅片、泡沫铜、泡沫石墨等方式进行传热强化,但受限于强化传热结构材料本身的传热限制,整体强化效果有限,对于需要快响应的蓄冷装置来说,传热瓶颈的限制更为突出,直接影响整个蓄冷装置的性能。

发明内容

[0004]本发明的目的在于提供一种应用于相变蓄冷装置的3D均热板结构及其制作方法,

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