CN114501858A 一种半柔性电路板的制作方法 （胜宏科技（惠州）股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114501858A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202210006236.0

(22)申请日2022.01.04

(71)申请人胜宏科技(惠州)股份有限公司

地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇

新侨村行诚科技园

(72)发明人赵林飞王辉刘佰举李鹏罗练军

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102

专利代理师黄丽娴

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/28(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种半柔性电路板的制作方法

(57)摘要

CN114501858A本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行

CN114501858A

CN114501858A权利要求书1/1页

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1.一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；

所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；

所述控深锣，控深锣出控深槽；

所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；

所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；

所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；

所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。

2.根据权利要求1所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括步骤文字和烘烤，具体步骤为：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。

3.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度小于后固化的温度。

4.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。

5.根据权利要求4所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。

6.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。

7.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：控深槽喷墨前，将电路板放置到喷涂架上，使电路板与水平面之间的夹角呈30～45度。

8.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。

9.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化时，将电路板水平放置，所述控深槽的开口朝上。

10.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。

CN114501858A说明书1/6页

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一种半柔性电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种半柔性电路板的制作方法。

背景技术

[0002]随着全球电子信息的发展，汽车制造业除技术革新压力外，其成本压力也是汽车制造业的主要压力，印制线路板作为汽车制作重要组成的电子元器件，在整车成本中占据到4%～6%,现阶段在用的FPC与硬板通过压合等工序制作的软硬结合板，具有FPC特性与PCB特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，主要应用于汽车车灯(贯穿式车灯)上，该软硬结合板能够节省产品内