2026—2027年耐高温抗热震的高导热氮化硅与赛隆陶瓷在电动汽车功率模块基板与轴承应用获电力电子与高端装备投资.pptxVIP

;目录;;材料性能极限的再定义：为何氮化硅与赛隆成为下一代功率电子和高速轴承的“理想候选者”？;;产业链重塑的深远影响：从材料供应商到整车厂，价值链各环节将面临怎样的机遇与挑战？;;;新型烧结助剂体系与压力辅助烧结工艺创新：如何在降低烧结温度的同时获得近乎全致密的高性能坯体？;流延成型与精密加工技术升级：如何满足功率模块基板对大尺寸、薄型化、高平整度及高精度金属化的严苛要求？;从基板到模块的系统级散热优化：新型氮化硅基板如何颠覆传统散热设计理念并提升功率模块整体性能？;;;从室温到高温的摩擦学行为演变：赛隆轴承在高速电驱动单元中的自润滑与低磨损特性揭秘。;;;;市场需求的爆发式增长与确定性：