CN114506000A 基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114506000A(43)申请公布日2022.05.17

(21)申请号202011289004.8

(22)申请日2020.11.17

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人周华梅石新红付海涛陈祝华

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

专利代理师佟婷婷

(51)Int.CI.

B29C43/36(2006.01)

B29C33/38(2006.01)

B29C43/02(2006.01)

B29C43/18(2006.01)

B29L31/34(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图3页

(54)发明名称

基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法

(57)摘要

CN114506000A本发明提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，制备方法包括步骤：提供基板，在基板上制备待压印图形层，在待压印图形层上制备预设金属镀层，在预设金属镀层上制备防黏处理层。本发明利用改良型半加成工艺(mSAP)制备压印模具，对压印模具表面形成预设金属镀层并进行防黏处理形成防黏处理层，将压印技术应用到PCB板的制作中，经过PCB工艺制备金属线路，适于大尺寸PCB板，可以极大地提高复杂特征尺寸不一致的线路的均匀性，陡直度高，工艺稳定性好，能保证批量生产，容易满

CN114506000A

提供基板，所述基板适于PCB制作且能进行多次压印

在所述基板的至少一侧制备待压印图形层，所述待压印图形层中制备有待压印图形

在所述待压印图形层远离所述基板的一面制备预设金属镀层

对所述预设金属镀层表面进行防黏处理，以形成防黏处理层

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CN114506000A权利要求书1/2页

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1.一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，所述制备方法包括如下步骤：

提供基板，所述基板适于PCB制作且能进行多次压印；

在所述基板的至少一侧制备待压印图形层，所述待压印图形层中制备有待压印图形；在所述待压印图形层远离所述基板的一面制备预设金属镀层；

对所述预设金属镀层表面进行防黏处理，以形成防黏处理层。

2.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板包括聚马来酰亚胺三嗪树脂基板及陶瓷基板中的至少一种；其中，所述陶瓷基板包括Al?03基板、BeO基板以及A1N基板中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述基板玻璃化转变温度前基板的膨胀系数介于0.1ppm～20ppm之间；玻璃化转变温度后的膨胀系数介于0.1～100ppm之间；所述基板的玻璃化转变温度大于200℃;所述基板的厚度大于1mm;所述基板的尺寸大于等于15寸。

4.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，采用化学镀工艺制备的所述预设金属镀层。

5.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于PCBmSAP工艺制作所述压印模具包括：通过层压、曝光、显影、电镀、去膜、化镍流程制备金属镍模板，所述金属镍构成所述预设金属镀层，所述预设金属镀层的压印模具利于微观不规则、周期不重复的模板图形的制作；其中，先通过mSAP工艺制得铜模板，构成所述基板，再通过化学镀镍工艺在铜上镀上一层镍形成镍模板。

6.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层为非晶态镍磷合金材料层，其中，含磷量在1%～4%。

7.根据权利要求4所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，所述预设金属镀层平整度，Ra≤300nm;所述预设金属镀层厚度介于3～5μm之间。

8.根据权利要求1所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在于，基于液相沉积法形成所述防黏处理层，所述防黏处理层包括网状自组装单层膜。

9.根据权利要求8所述的基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具的制备方法，其特征在