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- 2026-02-04 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114460339A(43)申请公布日2022.05.10
(21)申请号202210244061.7
(22)申请日2022.03.11
(71)申请人苏州磁明科技有限公司
地址215000江苏省苏州市苏州工业园区
展业路8号中新科技工业坊#5-A-2
(72)发明人申军
(51)Int.CI.
GO1R1/067(2006.01)
GO1R3/00(2006.01)
权利要求书1页说明书2页附图1页
(54)发明名称
射频探针及其制作方法
(57)摘要
CN114460339A本发明公开了一种新型射频探针,其包括一个末端导体芯暴露的同轴电缆和一个接地金属套,其中暴露的同轴电缆末端导体芯被加工形成探针信号接触针头,而接地金属套被加工形成探针接地接触针头。接地金属套还包括一个与同轴电缆同芯的圆柱形开口,使得当接地金属套滑上并固定在同轴电缆暴露端时,信号接触针头和接
CN114460339A
CN114460339A权利要求书1/1页
2
1.一种射频探针,其特征在于,包括一个同轴电缆和一个接地金属套,所述同轴电缆包括具有共同中心轴的内导体芯、内电介质和外导体;所述同轴电缆包括一个内导体芯被暴露的剥离端,所述被暴露的内导体芯被加工形成信号接触针头;所述接地金属套包括沿所述信号接触针头同一指向的接地接触针头,其中所述接地金属套被套入固定并电连接到所述同轴电缆的外导体上。
2.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述接地金属套还包括具有直径为D1的圆柱形开口和具有直径D2的另一段开口,所述直径D1与所述同轴电缆的外导体的外径相
匹配。
3.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述接地金属套还包括在所述暴露内导体芯周围的阻抗控制腔。
4.根据权利要求3所述的射频探针,其特征在于,所述阻抗控制腔内充满空气。
5.根据权利要求3所述的射频探针,其特征在于,所述阻抗控制腔填充介电常数小于所述同轴电缆的内电介质的介电常数。
6.根据权利要求2所述的射频探针,其特征在于,所述直径D2小于所述直径D1,使得在所述接地金属套中形成台阶,所述台阶面于所述同轴电缆剥离端面对齐。
7.根据权利要求2所述的射频探针,其特征在于,所述接地金属帽的圆柱形开口与所述同轴电缆中心轴的同轴。
8.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述信号接触针头和所述接地接触针头包括彼此相邻的平行表面。
9.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述探针阻抗匹配为50欧姆。
10.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述信号接触针头与所述接地接触针头端面对齐。
11.根据权利要求1所述的射频探针,其特征在于,所述信号接触针头与所述接地接触针头接触底面对齐。
CN114460339A说明书1/2页
3
射频探针及其制作方法
[0001]相关申请交叉参考
[0002]本申请主张2021年12月03日递交的、申请号为63/285,999的美国临时专利申请的权益,在此通过引用结合到本说明书。
技术领域
[0003]本发明涉及射频晶圆探针,其应用在于测量半导体晶圆或高频印刷电路板(PCB)等基板的平面上制造的集成电路或微电子设备的射频参数及特性。
背景技术
[0004]射频探针是特殊类型的电气探头,其中射频信号从同轴测试电缆传递到被测设备。通常,射频探针采用由接地线保护的信号探头尖端,以形成用于射频信号传输的阻抗控制传输线。已经开发了许多类型的射频探针。例如,在Godshalk等人的美国专利号5506515中提出了一种代表性类型,其中信号和接地探头尖端组装在半刚性同轴电缆末端形成的半圆柱形凹槽上。随后在美国专利号5565788中,Burr等人公开了一种屏蔽机制,以改善测试信号的完整性和特性。这些方法的一些困难在于探头尖端的精确制造以及将尖端组装到同轴电缆末端的精确对准。我们非常希望提供一种易于制造且具有高度可靠性的射频探针。本发明的目的是提供一种新的和改进的射频探针方案,制造简单高度可靠。
发明内容
[0005]为了解决上述技术问题,本发明采用
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