《化学机械抛光（CMP）设备通用技术条件》标准征求意见稿.docx

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T/CMEEEAXXXX—2026

化学机械抛光（CMP）设备通用技术条件

1范围

本文件规定了化学机械抛光（CMP）设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。

本文件适用于半导体制造、光电材料加工等领域使用的化学机械抛光设备的设计、生产、检验和使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下