摘要
摘要
电子器件高度集成化带来的散热问题是现今电子器件发展需要面临的严峻
挑战。微通道流动沸腾技术凭借其卓越的散热能力和极低的功耗成为电子器件
散热方案中最具潜力的选择之一。但由于沸腾过程的复杂性,目前对微通道流动
沸腾传热以及表面调控机理的解释尚未全面。因此,本文以柱腔结构表面微通道
为研究对象,采用格子玻尔兹曼方法进行数值模拟,研究分析柱腔结构和表面润
湿性对微通道流动沸腾传热特性的影响,并探讨其内在作用机制
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