2026—2027年用于5G6G通信基站与数据中心的高频低损耗磁性材料与集成被动元件获信息通信基础设施投资.pptxVIP

;目录;;;通信频谱上探的必然需求：为何毫米波与太赫兹通信无法回避磁性材料的高频化与低损耗化核心命题？;;系统小型化与集成化的物质基础：磁性材料的性能突破怎样为通信设备“瘦身”与性能“增肌”提供双重可能？;;离散元件的桎梏与IPD的崛起：为何在毫米波以上频段，传统绕线电感与多层片式器件面临不可逾越的物理与工艺极限？;IPD的技术实现路径与性能优势：对比分析基于LTCC、薄膜硅与玻璃基板的不同IPD方案在性能、成本与集成度上的核心差异。;重构射频前端与电源管理单元（PMU）：IPD技术如何通过无源集成赋能更紧凑、高性能且可批量复制的通信硬件子系统？;;国家战略与政策驱动：剖