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公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程.docx

公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程.docx

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    公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

    文件名称：公司半导体芯片制造工岗位工艺作业安全规程

    编制部门：

    综合办公室

    编制时间：

    2025年

    类别：

    两级管理标准

    编号：

    审核人：

    版本记录：第一版

    批准人：

    一、总则

    1.适用范围：本规程适用于公司半导体芯片制造工岗位的工艺作业安全管理工作，包括但不限于设备操作、物料处理、环境控制等环节。

    2.目的：确保半导体芯片制造过程中员工的人身安全和设备完好，预防事故发生，提高生产效率。

    3.基本安全原则：

    （1）预防为主，安全第一；

    （2）全员参与，责任到人；

    （3）严格执行操作规程，加

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